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研祥MEC-5003C嵌入式無風(fēng)扇整機(jī)3999元促銷

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-12-08     來源:[標(biāo)簽:出處]     作者:[標(biāo)簽:作者]     瀏覽次數(shù):61
核心提示:

研祥無風(fēng)扇嵌入式整機(jī)MEC-5003C,該整機(jī)外殼采用鋁合金鑄造成形,外形尺寸小巧;具有良好的密封防塵、散熱與抗振性能;系統(tǒng)搭載的是最新IntelATOMD525低功耗高效能處理器解決方案,整機(jī)體積小,功能齊全,環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng),可廣泛應(yīng)用于混凝土攪拌站主控設(shè)備、機(jī)械加工設(shè)備,工業(yè)自動(dòng)化控制等各種嵌入式領(lǐng)域。

亮點(diǎn)一:

低功耗:整機(jī)功耗控制30W,低能耗雙核D525處理器,無風(fēng)扇架構(gòu)散熱設(shè)計(jì);上蓋部整合被動(dòng)式鋁擠材質(zhì)散熱鰭片;將處理器芯片上的熱量,迅速傳導(dǎo)到鋁擠鰭片,提高散熱效率;密閉無風(fēng)扇箱體,適應(yīng)高污染、多灰塵、電磁干擾嚴(yán)重等惡劣環(huán)境。

亮點(diǎn)二:

多擴(kuò)展性:集成CAN總線接口;集成CAN總線接口,滿足諸多工業(yè)場(chǎng)合;雙VGA顯示,支持雙屏異步顯示;2COM,2USB,1LAN,另有1PCI擴(kuò)展。

亮點(diǎn)三:

高可靠:全板貼,采用SSD固態(tài)磁盤;CPU和內(nèi)存完全板貼;采用SSD固態(tài)磁盤,讀寫速度快,不怕碰撞沖擊振動(dòng);MTBF≥50000Hr

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