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三菱電機(jī)攜最新SiC功率模塊亮相PCIM亞洲展

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-11-17     來(lái)源:[標(biāo)簽:出處]     作者:[標(biāo)簽:作者]     瀏覽次數(shù):86
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三菱電機(jī)攜最新SiC功率模塊亮相PCIM亞洲展

自去年7月以來(lái),三菱電機(jī)(www.MitsubishiElectric-mesh.com)發(fā)布了一系列碳化硅(SiC)功率模塊,這些產(chǎn)品將于今年6月18日至20日在上海世博展覽館舉行的PCIM亞洲展 2013(展位號(hào):402)中隆重亮相。

眾所周知,目前市場(chǎng)上采用的功率模塊的IGBT芯片大多采用硅材料制造,但是業(yè)界對(duì)硅(Si)材料的性能利用已接近極限。與Si相比,SiC的禁帶寬度是Si的3倍,臨界擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度是Si的10倍,電子飽和速率是Si的2倍。

與傳統(tǒng)的Si功率器件相比,SiC功率器件具有關(guān)斷拖尾電流極小、開關(guān)速度快、損耗低、耐高溫的特性。采用SiC功率器件開發(fā)電力電子變流器,能提高功率密度,縮小裝置體積;提升變流器效率;提高開關(guān)頻率,縮小濾波器體積;確保高溫環(huán)境下運(yùn)行的可靠性;還易于實(shí)現(xiàn)高電壓大功率的設(shè)計(jì)。SiC功率器件可廣泛用于節(jié)能、高頻和高溫三大電力電子系統(tǒng)。

三菱電機(jī)迄今為止發(fā)布的SiC功率模塊,包括用于變頻空調(diào)的600V/15A混合SiC DIPIPMTM、600V/20A混合SiC DIPPFCTM、600V/20A全SiC DIPPFCTM,用于工業(yè)設(shè)備的1200V/75A混合SiC-IPM、1200V/800A全SiC模塊、600V/200A混合SiC-IPM,以及用于鐵路牽引的1700V/1200A混合SiC-HVIGBT。

* 混合SiC模塊:主開關(guān)采用Si-IGBT,續(xù)流二極管采用SiC-SBD

* 全SiC模塊:  主開關(guān)采用SiC-MOSFET,續(xù)流二極管采用SiC-SBD

* DIPIPMTM:   三菱電機(jī)注冊(cè)商標(biāo),雙列直插式智能功率模塊

* DIPPFCTM:   三菱電機(jī)注冊(cè)商標(biāo),雙列直插式功率因數(shù)校正模塊

本次展會(huì),除了展示以上SiC功率模塊,三菱電機(jī)還將同步展出多個(gè)系列的新型功率模塊,包括最新的工業(yè)用DIPIPMTM、家電用第6代DIPIPM TM、變頻冰箱用MOS-DIPIPM TM、新一代IPM、第6.1代IGBT模塊、第6代T型三電平IGBT模塊、第6代新型MPD模塊、R系列HVIGBT, J系列汽車用EV T-PM模塊和EV-IPM。

為了方便客戶采用新型功率模塊開發(fā)變流器產(chǎn)品,三菱電機(jī)還將展示多種變流器整體解決方案,包括基于第5代DIPIPM TM的變頻空調(diào)驅(qū)動(dòng)器、基于MOS-DIPIPM TM的變頻冰箱驅(qū)動(dòng)器、基于工業(yè)DIPIPMTM的伺服驅(qū)動(dòng)器、風(fēng)電變流器功率組件MPDStacK和100kW T型三電平并網(wǎng)逆變器等。

作為全球首家掌握功率半導(dǎo)體硅片技術(shù)和封裝技術(shù)的公司,三菱電機(jī)將積極致力于基于新材料的開發(fā)和應(yīng)用,努力為電力電子業(yè)界奉獻(xiàn)高性能和高可靠性的功率半導(dǎo)體模塊。

三菱電機(jī)機(jī)電(上海)有限公司簡(jiǎn)介

三菱電機(jī)創(chuàng)立于1921年,是全球知名的綜合性企業(yè)集團(tuán)。在最新的《財(cái)富》500強(qiáng)排名中,名列第214。

作為一家技術(shù)主導(dǎo)型的企業(yè),三菱電機(jī)擁有多項(xiàng)領(lǐng)先技術(shù),并憑強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和良好的企業(yè)信譽(yù)在全球的電力設(shè)備、通信設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化、電子元器件、家電等市場(chǎng)占據(jù)著重要的地位。

三菱電機(jī)機(jī)電(上海)有限公司把弘揚(yáng)國(guó)人智慧,開創(chuàng)機(jī)電新紀(jì)元視為責(zé)無(wú)旁貸的義務(wù)與使命。憑借優(yōu)越的技術(shù)與創(chuàng)造力貢獻(xiàn)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以促進(jìn)社會(huì)繁榮。

三菱電機(jī)半導(dǎo)體產(chǎn)品包括三菱功率模塊(IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、MOSFET等)、三菱微波/射頻和高頻光器件、光模塊等產(chǎn)品,其中三菱功率模塊在電機(jī)控制、電源和白色家電的應(yīng)用中有助于您實(shí)現(xiàn)變頻、節(jié)能和環(huán)保的需求;而三菱系列光器件和光模塊產(chǎn)品將為您在各種模擬/數(shù)字通訊、有線/無(wú)線通訊等應(yīng)用中提供解決方案。

更多信息,請(qǐng)登陸三菱電機(jī)機(jī)電(上海)有限公司網(wǎng)站:http://www.MitsubishiElectric-mesh.com或三菱電機(jī)半導(dǎo)體全球網(wǎng)站:www.mitsubishielectric.com/semiconductors。

 

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