從廣州照明展看LED行業(yè)最新趨勢(shì)

　　Zhaga推動(dòng)接口標(biāo)準(zhǔn)化，利好具有規(guī)模與品牌優(yōu)勢(shì)的光源大廠(chǎng)。飛利浦等國(guó)際大廠(chǎng)大力推廣Zhaga聯(lián)盟，我們了解到大多數(shù)中小LED光源企業(yè)對(duì)此持排斥態(tài)度，主要原因包括：1)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化要求廠(chǎng)家有較大的規(guī)模，2)產(chǎn)品差異化減小的情況下品牌和渠道更為重要。預(yù)計(jì)未來(lái)光源行業(yè)將邁向大宗商品化且行業(yè)集中度大幅提升，利好陽(yáng)光、雷士及鴻利等大廠(chǎng)；而燈具行業(yè)仍保持多樣化的市場(chǎng)格局。此外，接口標(biāo)準(zhǔn)化也為連接器等結(jié)構(gòu)件廠(chǎng)商帶來(lái)商機(jī)。

　　低成本照明應(yīng)用廠(chǎng)商亦有望勝出。業(yè)者普遍認(rèn)為不必把燈具壽命等性能做到極致，而是在達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)的前提下，盡量降低成本即可，因?yàn)橐话阆�費(fèi)者不需要10年不換的燈具。長(zhǎng)方照明等成本控制能力較好的中低端廠(chǎng)商亦有望勝出。

　　COB陣列式封裝成為照明LED主流趨勢(shì)。今年展會(huì)上COB(chiponboard)模組產(chǎn)品最為火熱。其優(yōu)點(diǎn)包括可簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、降低組裝人力成本、尤其適用于球泡燈、筒燈等。COB模組封裝迎合了主流的照明應(yīng)用趨勢(shì)，建議積極關(guān)注走在COB技術(shù)前列的封裝廠(chǎng)商，如鴻利、瑞豐等。

　　藍(lán)寶石5年內(nèi)仍主導(dǎo)市場(chǎng)，長(zhǎng)期受硅襯底沖擊。中短期內(nèi)藍(lán)寶石的主流地位無(wú)法撼動(dòng)，主要原因是使用藍(lán)寶石襯底仍有較大的降成本空間。但長(zhǎng)期來(lái)看硅襯底具有較大前景，預(yù)計(jì)3-5年會(huì)有幾家企業(yè)進(jìn)行小規(guī)模量產(chǎn)。若晶圓級(jí)封裝(直接在晶圓上封裝)技術(shù)快速突破，將帶動(dòng)硅襯底的應(yīng)用。建議長(zhǎng)線(xiàn)跟蹤涉及硅襯底的企業(yè)。

　　大功率電源行業(yè)未來(lái)格局清晰，LED照明對(duì)被動(dòng)元件要求提升。小功率電源的趨勢(shì)是把外圍分立器件整合到單一IC中，由電源IC廠(chǎng)商直接向應(yīng)用企業(yè)供貨。大功率驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)將被幾家專(zhuān)業(yè)電源廠(chǎng)占據(jù)；另外，LED逐步替代熒光燈趨勢(shì)下，雖然所需被動(dòng)元件的種類(lèi)和數(shù)量不變，但由于LED電路對(duì)元件性能要求更高，眾多下游企業(yè)指定采用進(jìn)口元件，部分國(guó)內(nèi)元件廠(chǎng)仍需努力。

　　投資結(jié)論：1)關(guān)注擁有規(guī)模、渠道和品牌優(yōu)勢(shì)的光源大廠(chǎng)，如陽(yáng)光、雷士及鴻利等，此外可關(guān)注接口標(biāo)準(zhǔn)化給連接器廠(chǎng)帶來(lái)的機(jī)會(huì)；2)長(zhǎng)方照明等成本控制能力較強(qiáng)的中低端廠(chǎng)商亦有望勝出；3)COB模組封裝迎合了主流的照明應(yīng)用趨勢(shì)，建議積極關(guān)注走在COB技術(shù)前列的封裝廠(chǎng)商，如鴻利、瑞豐等；4)藍(lán)寶石5年內(nèi)仍主導(dǎo)市場(chǎng)，長(zhǎng)期受硅襯底沖擊，建議長(zhǎng)線(xiàn)跟蹤涉及硅襯底的企業(yè)；5)未來(lái)茂碩、英飛特等專(zhuān)業(yè)電源廠(chǎng)將分享大功率電源產(chǎn)品市場(chǎng)份額。