10G時(shí)代來(lái)臨：半導(dǎo)體激光器芯片產(chǎn)業(yè)化迫在眉睫

網(wǎng)訊：有技術(shù)無(wú)商業(yè)的“中國(guó)芯” 光電子器件作為光纖通信系統(tǒng)的基礎(chǔ)與核心，一直是光纖通信領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的戰(zhàn)略必爭(zhēng)高地。芯片雖小，卻是光通信技術(shù)源頭之活水。從無(wú)技術(shù)無(wú)優(yōu)勢(shì)，到有技術(shù)無(wú)商業(yè)，“中國(guó)芯”的產(chǎn)業(yè)化之路迫在眉睫。

芯片。但長(zhǎng)期以來(lái)，光通信用芯片核心制作技術(shù)卻一直被國(guó)外光器件供應(yīng)商掌握在手中。他們牢牢地占據(jù)著這類(lèi)芯片全球90%以上的市場(chǎng)份額，處于絕對(duì)的技術(shù)領(lǐng)先甚至壟斷地位。國(guó)內(nèi)企業(yè)僅能提供少批量1-2.5G芯片，工藝步驟中核心的材料生長(zhǎng)技術(shù)也完全依賴(lài)境外代工，缺乏核心技術(shù)。國(guó)內(nèi)主要產(chǎn)業(yè)界的芯片需求基本依賴(lài)美國(guó)和日本進(jìn)口。

芯片核心技術(shù)上，國(guó)內(nèi)嚴(yán)重缺乏相應(yīng)的應(yīng)用研發(fā)及生產(chǎn)能力，并預(yù)測(cè)這將成為10G GPON 及EPON市場(chǎng)化推廣的最主要瓶頸。

　　有技術(shù)無(wú)商業(yè)

　　中科院半導(dǎo)體所王圩院士在通訊用半導(dǎo)體激光器件領(lǐng)域有二十余年的科研積累，特別是10G 以上光纖到戶用的高性能半導(dǎo)體激光器的芯片技術(shù)水平在國(guó)內(nèi)處全面領(lǐng)先，擁有數(shù)十項(xiàng)相關(guān)專(zhuān)*，并完整覆蓋芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的各個(gè)主要技術(shù)環(huán)節(jié)。

　　半導(dǎo)體光通訊激光器芯片產(chǎn)業(yè)，特別是用于10G 光纖到戶的10G 高性能高速激光器芯片技術(shù)，技術(shù)門(mén)檻極高，中科院半導(dǎo)體所院士與千人計(jì)劃項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)保持了較強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。此外，10G 光纖到戶標(biāo)準(zhǔn)2015年開(kāi)始逐步市場(chǎng)化的時(shí)間表，也為10G 高速激光器芯片的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化推動(dòng)提供了一個(gè)最佳的市場(chǎng)化契機(jī)。

　　天時(shí)、人和都已具備，如何接地氣，以商業(yè)運(yùn)作的模式推動(dòng)半導(dǎo)體光子芯片產(chǎn)業(yè)化，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)空白，真正實(shí)現(xiàn)商業(yè)化，這都仍然需要其他相關(guān)企業(yè)的合力參與和積極推動(dòng)。