臺積電的困境：英特爾開放代工、三星格羅方德聯(lián)手

　　而全球第一大代工廠臺積電卻正面臨著客戶削減訂單的困境，移動市場需求疲軟導(dǎo)致各大芯片廠紛紛消減第四季度訂單。作為臺積電主要客戶之一的高通也正在尋求降低旗下高端芯片對臺積電依賴的機遇，而三星與格羅方德的聯(lián)手無疑是一次契機�？梢哉f，臺積電面臨的不僅僅是眼下訂單減少的問題，明年還要面對更大的挑戰(zhàn)。臺積電將如何渡過這個寒冬？

　　三星、格羅方德聯(lián)手搶食“蘋果” 臺積電不懼

　　格羅方德半導(dǎo)體位于紐約州的Fab 8廠將為蘋果iPhone及iPad代工制造芯片，成為三星以外的第2家蘋果芯片供應(yīng)商，而韓國三星將從旁協(xié)助以確保芯片制程無誤。

　　先前業(yè)界盛傳，臺積電將為蘋果生產(chǎn)A8、A9等新款iPhone芯片，截至10月底為止，韓國仍有傳聞稱這項代號“杜鵑花計劃”的合作將使三星流失近半數(shù)A8芯片訂單。

　　然而，現(xiàn)在又殺出格羅方德這個程咬金，恐怕連臺積電訂單也受影響。無獨有偶，先前8月也有媒體引述消息報導(dǎo)，原本委托臺積電生產(chǎn)系統(tǒng)單芯片（SoC）的高通也打算轉(zhuǎn)單給格羅方德，種種跡象透露格羅方德對臺積電的威脅日益擴大。

　　對于三星、格羅方格再度結(jié)盟，臺積電發(fā)言體系表示不予評論。

　　隨著蘋果和三星在智能手機市場競爭日趨激烈，業(yè)界早已盛傳蘋果將降低對三星零件的依賴度，最可能的替代芯片供應(yīng)商就是格羅方德或臺積電。今夏格羅方德傳出和蘋果洽談芯片合約的消息時，紐約州參議員舒默曾透露從中牽線。這也是蘋果響應(yīng)美國總統(tǒng)歐巴馬推動“在美國制造”政策的行動之一。