英特爾插足代工 是強(qiáng)勢(shì)還是無(wú)奈？

　　英特爾進(jìn)軍移動(dòng)領(lǐng)域的決心眾人皆知。然而功耗與市場(chǎng)缺失等問(wèn)題使得稱霸桌面級(jí)二十余年的英特爾在移動(dòng)領(lǐng)域卻無(wú)法完全壓制ARM。上月底，戴爾和惠普服務(wù)器將轉(zhuǎn)投ARM的消息一經(jīng)發(fā)布，英特爾更是備感“受傷”。

　　英特爾代工是在四面樹(shù)敵？

　　半導(dǎo)體巨擘英特爾CEO科再奇于其上任后的首場(chǎng)法說(shuō)宣布，英特爾將擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)，運(yùn)用其先進(jìn)制程優(yōu)勢(shì)為其他廠商代工芯片，且范圍將擴(kuò)及采ARM架構(gòu)生產(chǎn)的芯片，目標(biāo)顯然是瞄準(zhǔn)移動(dòng)通訊市場(chǎng)而來(lái)，外界也聚焦英特爾擴(kuò)大晶圓代工事業(yè)對(duì)臺(tái)積電可能造成的影響。

　　科再奇的談話重點(diǎn)，包括明年英特爾將持續(xù)在先進(jìn)制程積極投入，同時(shí)設(shè)定對(duì)平板芯片出貨成長(zhǎng)的遠(yuǎn)大目標(biāo)(成長(zhǎng)4倍至4千萬(wàn)顆)。此外，根據(jù)英特爾預(yù)定的時(shí)程，其3G/4G modem芯片整合AP處理器的整合型芯片，將分別于2014年下半、2015年推出。值得注意的是，科再奇表示，英特爾將對(duì)“任何”在先進(jìn)制程有需求的客戶開(kāi)放晶圓代工業(yè)務(wù)，即使對(duì)競(jìng)爭(zhēng)者也將如此。

　　事實(shí)上，英特爾對(duì)于朝ARM陣營(yíng)敞開(kāi)懷抱的說(shuō)法已是老生常談，但這不只是英特爾一廂情愿的問(wèn)題，而得兩情相悅(Who chooses who)。美林觀察，市面上主要的基頻芯片(baseband)和AP處理器廠商，與英特爾合作的意愿恐都不高，主要是沒(méi)有人想與像英特爾這么強(qiáng)大的對(duì)手，分享芯片設(shè)計(jì)的know-how等細(xì)節(jié)。美林指出，英特爾的晶圓代工客戶基礎(chǔ)仍相對(duì)有限，除非三星或格羅方德于2015年無(wú)法成功量產(chǎn)14奈米制程，英特爾才有較大的搶單機(jī)會(huì)。

　　英特爾釋出將擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)的說(shuō)法，雖引發(fā)英特爾是否將展開(kāi)對(duì)高通(Qualcomm)、輝達(dá)甚至對(duì)蘋果搶單動(dòng)作的看法，以及該作法可能威脅到臺(tái)積的聯(lián)想，惟英特爾仍堅(jiān)持研發(fā)自己的移動(dòng)通訊解決方案，同時(shí)蘋果也將PC等級(jí)的64位元處理器轉(zhuǎn)而應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備，英特爾與蘋果之間實(shí)則存在不小的利益沖突。