10G時代來臨：半導(dǎo)體激光器芯片產(chǎn)業(yè)化迫在眉睫

網(wǎng)訊：有技術(shù)無商業(yè)的“中國芯” 光電子器件作為光纖通信系統(tǒng)的基礎(chǔ)與核心，一直是光纖通信領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的戰(zhàn)略必爭高地。芯片雖小，卻是光通信技術(shù)源頭之活水。從無技術(shù)無優(yōu)勢，到有技術(shù)無商業(yè)，“中國芯”的產(chǎn)業(yè)化之路迫在眉睫。

芯片。但長期以來，光通信用芯片核心制作技術(shù)卻一直被國外光器件供應(yīng)商掌握在手中。他們牢牢地占據(jù)著這類芯片全球90%以上的市場份額，處于絕對的技術(shù)領(lǐng)先甚至壟斷地位。國內(nèi)企業(yè)僅能提供少批量1-2.5G芯片，工藝步驟中核心的材料生長技術(shù)也完全依賴境外代工，缺乏核心技術(shù)。國內(nèi)主要產(chǎn)業(yè)界的芯片需求基本依賴美國和日本進口。

芯片核心技術(shù)上，國內(nèi)嚴重缺乏相應(yīng)的應(yīng)用研發(fā)及生產(chǎn)能力，并預(yù)測這將成為10G GPON 及EPON市場化推廣的最主要瓶頸。

　　有技術(shù)無商業(yè)

　　中科院半導(dǎo)體所王圩院士在通訊用半導(dǎo)體激光器件領(lǐng)域有二十余年的科研積累，特別是10G 以上光纖到戶用的高性能半導(dǎo)體激光器的芯片技術(shù)水平在國內(nèi)處全面領(lǐng)先，擁有數(shù)十項相關(guān)專*，并完整覆蓋芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的各個主要技術(shù)環(huán)節(jié)。

　　半導(dǎo)體光通訊激光器芯片產(chǎn)業(yè)，特別是用于10G 光纖到戶的10G 高性能高速激光器芯片技術(shù)，技術(shù)門檻極高，中科院半導(dǎo)體所院士與千人計劃項目團隊保持了較強的技術(shù)優(yōu)勢。此外，10G 光纖到戶標準2015年開始逐步市場化的時間表，也為10G 高速激光器芯片的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化推動提供了一個最佳的市場化契機。

　　天時、人和都已具備，如何接地氣，以商業(yè)運作的模式推動半導(dǎo)體光子芯片產(chǎn)業(yè)化，填補國內(nèi)關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)空白，真正實現(xiàn)商業(yè)化，這都仍然需要其他相關(guān)企業(yè)的合力參與和積極推動。