一、mbed平臺物聯(lián)網ARM
ARM物聯(lián)網事業(yè)部策略副總裁Kerry McGuire表示,盡管ZigBee為發(fā)展物聯(lián)網的重要無線通訊技術,然目前市場規(guī)模較Wi-Fi與藍牙受限,因此初期mbed平臺并未優(yōu)先加入。
不過,觀察到物聯(lián)網導入ZigBee技術的比重漸增,ARM已計劃于mbed平臺中,加入2013年收購Sensinode Oy所掌握的ZigBee網際網路通訊協(xié)定(ZigBee IP),提供物聯(lián)網系統(tǒng)開發(fā)商設計產品時,更多的無線通訊技術選擇。 不僅如此,ARM亦與Wi-Fi、藍牙、ZigBee等無線通訊組織密切合作,能即時掌握個別技術于物聯(lián)網的發(fā)展動向,以確保mbed平臺所涵蓋的系最新的無線通訊技術,且符合個別標準組織的規(guī)范要求。
ARM物聯(lián)網事業(yè)部策略副總裁Kerry McGuire表示,隨著mbed平臺支援更多無線通訊技術,將可提供客戶更多產品設計彈性。
McGuire指出,隨著mbed平臺開發(fā)資源更豐厚,更多中小規(guī)模的物聯(lián)網設備開發(fā)商采用Cortex-M系列核心微控制器(MCU)設計產品的門檻將更為降低,有助加快產品上市時程,同時有余力提供更創(chuàng)新的方案;特別是,中國大陸深圳白牌手機制造商在內等中小型業(yè)者,日后將可借助mbed平臺加速跨足其他物聯(lián)網應用市場,搶攻龐大的物聯(lián)網商機。
根據(jù)ARM預估,至2020年,將有高達五百億臺設備透過物聯(lián)網互聯(lián),有助于終端用戶更有效率使用能源。資策會產業(yè)情報研究所(MIC)預估,全球物聯(lián)網產值至2016年將達6,200億美元,2010?2016年的年復合成長率(CAGR)約26%。 McGuire并透露,未來mbed平臺亦不排除提供物聯(lián)網系統(tǒng)開發(fā)商Cortex-A系列核心處理器選項,以增加更多選擇性,正與合作伙伴及客戶群洽談當中。
二、關于做好2014年物聯(lián)網發(fā)展專項資金項目申報工作的通知
工業(yè)和信息化部辦公廳 財政部辦公廳關于做好2014年物聯(lián)網發(fā)展專項資金項目申報工作的通知
工信廳聯(lián)科〔2014〕74號
各省、自治區(qū)、直轄市及計劃單列市工業(yè)和信息化主管部門、財政廳(局),新疆生產建設兵團工業(yè)和信息化主管部門、財務局:
為進一步貫徹落實《國務院關于推進物聯(lián)網有序健康發(fā)展的指導意見》(國發(fā)〔2013〕7號)和全國物聯(lián)網工作電視電話會議精神,做好2014年物聯(lián)網發(fā)展專項資金項目申報工作,依據(jù)《物聯(lián)網發(fā)展專項資金管理暫行辦法》(財企〔2012〕225號)的有關要求,現(xiàn)就有關事項通知如下: