“倒裝時(shí)代”的昨天、今天、明天

網(wǎng)訊 在 "無(wú)封裝時(shí)代"來(lái)臨的今天，大家對(duì)層出不窮的新技術(shù)充滿了疑問(wèn)。無(wú)封裝技術(shù)誕生是基于倒裝共晶焊工藝在LED中的應(yīng)用及發(fā)展，那么什么是倒裝共晶焊工藝？倒裝無(wú)金線封裝是否不再需要封裝環(huán)節(jié)？無(wú)金線封裝可以支持哪些產(chǎn)品？無(wú)金線封裝技術(shù)可以帶來(lái)哪些優(yōu)勢(shì)？無(wú)金線封裝給中游企業(yè)帶來(lái)哪些機(jī)會(huì)和威脅？

的企業(yè)--晶科電子將在OFweek中國(guó)高科技行業(yè)門戶網(wǎng)站舉辦"倒裝技術(shù)支持的無(wú)金線封裝LED產(chǎn)品發(fā)展"在線語(yǔ)音研討會(huì)。作為國(guó)內(nèi)唯一能夠量產(chǎn)無(wú)金線封裝器件且產(chǎn)品已經(jīng)過(guò)市場(chǎng)多年認(rèn)可的規(guī)�；�生產(chǎn)企業(yè)，晶科電子將全面解讀無(wú)金線封裝技術(shù)，為L(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)提供全新的解決方案。

應(yīng)用中常見(jiàn)的問(wèn)題依然是死燈和光衰大。死燈大致可分為兩種情況，一種是完全不亮，另一種則是熱態(tài)不亮冷態(tài)亮，或出現(xiàn)閃爍。導(dǎo)致不亮的主要原因是電性回路出現(xiàn)開(kāi)路。而閃爍的原因則是因?yàn)榻鹁�虛焊或接觸不良，其中的罪魁禍?zhǔn)妆闶莻鹘y(tǒng)封裝工藝中所采用的導(dǎo)電通道--金線。

器件等產(chǎn)品規(guī)劃及技術(shù)支持進(jìn)行演講及解答。同時(shí)邀請(qǐng)了現(xiàn)任晶科電子(廣州)有限公司研發(fā)部經(jīng)理姜志榮先生擔(dān)任答疑嘉賓，重點(diǎn)對(duì)芯片產(chǎn)線建設(shè)及工藝調(diào)試、技術(shù)平臺(tái)開(kāi)發(fā)、實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)工藝及產(chǎn)品大批量生產(chǎn)等方面進(jìn)行解答。屆時(shí)將對(duì)倒裝技術(shù)支持的無(wú)金線封裝LED產(chǎn)品發(fā)展進(jìn)行全面剖析。

　　歡迎LED產(chǎn)業(yè)人士加入互動(dòng)，針對(duì)關(guān)心的問(wèn)題在線提問(wèn)，更有機(jī)會(huì)贏得晶科電子提供的精美獎(jiǎng)品！6月4日OFweek半導(dǎo)體照明網(wǎng)在線語(yǔ)音研討會(huì)--倒裝技術(shù)支持的無(wú)金線封裝LED產(chǎn)品發(fā)展，期待你的加入！

　　研討會(huì)地址：

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