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英特爾推出物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用新平臺

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2015-01-06     來源:[標(biāo)簽:出處]     作者:[標(biāo)簽:作者]     瀏覽次數(shù):105
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  英特爾當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二發(fā)布了一款名為“英特爾物聯(lián)網(wǎng)平臺”的產(chǎn)品。

  英特爾軟件集團(tuán)高級副總裁、總經(jīng)理黛安·布賴恩特把物聯(lián)網(wǎng)稱作“下一波計(jì)算浪潮”。她重申了英特爾的預(yù)測:到2020年時(shí)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將增長到400億,其中包括可穿戴設(shè)備和商用設(shè)備。

  布賴恩特指出,“我們清晰地意識到,大數(shù)據(jù)分析是下一個(gè)重要的顛覆性技術(shù)。大數(shù)據(jù)在科技產(chǎn)業(yè)如此熱門的原因就在于它制造的機(jī)會!

  市場研究公司IDC預(yù)測,大數(shù)據(jù)市場將由去年的僅130億美元(約合人民幣796億元)增長至2018年的410億美元(約合人民幣2511億元)。

  英特爾還為其物聯(lián)網(wǎng)平臺“招募”了一些合作伙伴,其中包括埃森哲、凱捷、戴爾和SAP。

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