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在全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)不景氣的影響下，2012年全球半導(dǎo)體市場沒有迎來預(yù)期的市場復(fù)蘇，市場規(guī)模為2915.6億美元，增速下滑2.7%。反觀中國市場，中國集成電路產(chǎn)業(yè)在經(jīng)濟(jì)成長、智能手機(jī)爆發(fā)等因素影響下好于全球市場。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為2158.5億元，同比增長11.6%，中國集成電路產(chǎn)業(yè)已形成良好發(fā)展勢頭。
不過，現(xiàn)階段中國集成電路產(chǎn)業(yè)與國外相比差距較大，自身的不足與對手的大者恒大使得我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨著一系列的挑戰(zhàn)，中國集成電路已走到產(chǎn)業(yè)變革的十字路口。
2013年中國半導(dǎo)體市場年會3月28日在西安成功舉辦，大會圍繞“聚焦內(nèi)需新興市場，共促產(chǎn)業(yè)變革創(chuàng)新”進(jìn)行深入交流和探討。
三大挑戰(zhàn)掣肘IC業(yè)發(fā)展
當(dāng)前中國集成電路面臨三大挑戰(zhàn)：芯片代工在全球代工業(yè)所占比例下降、嚴(yán)重依賴進(jìn)口的局面未有改善、整合重組步伐緩慢。
中國集成電路面臨著三大挑戰(zhàn)，第一個挑戰(zhàn)是芯片代工在全球代工業(yè)所占比例下降。
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長王新潮指出：“隨著芯片設(shè)計業(yè)的不斷壯大，國內(nèi)芯片代工需求持續(xù)擴(kuò)大，但技術(shù)與投資兩大瓶頸導(dǎo)致在全球代工業(yè)中所占比例下降。目前，國內(nèi)IC制造業(yè)在全球前15大IC制造企業(yè)中所占的比重也由2008年的超過9%持續(xù)下滑到2012年的不足7%。”
2012年中國集成電路設(shè)計業(yè)代工需求額超過20億美元，已經(jīng)超過三星全年代工業(yè)務(wù)收入。中國大陸集成電路設(shè)計業(yè)代工需求的一半以上由臺積電、聯(lián)電等中國臺灣代工企業(yè)承接，臺積電則占據(jù)著中國大陸境內(nèi)代工市場的最大份額。此外，大陸IC設(shè)計企業(yè)普遍向外尋求代工，主要原因是大陸芯片生產(chǎn)工藝差距較大、可靠性不高以及IP服務(wù)不足等。此外,制造業(yè)投資額較少也是制約因素。
對于第二個挑戰(zhàn)而言，王新潮指出，中國坐擁全球最大市場，但嚴(yán)重依賴進(jìn)口的局面未有改善。2012年集成電路進(jìn)口金額達(dá)1920.6億美元，占國內(nèi)機(jī)電產(chǎn)品進(jìn)口總額的24.5%，所占份額持續(xù)上升，繼續(xù)名列國內(nèi)進(jìn)口數(shù)額第二大產(chǎn)品;進(jìn)出口逆差繼續(xù)增長，達(dá)到1386.3億美元。
國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在中低端器件、電源管理、射頻、手機(jī)SoC芯片等方面有較好表現(xiàn)，但在高端處理器、模擬電路、大功率器件、汽車電子、通信芯片等方面落后很多。
“中國產(chǎn)業(yè)的發(fā)展被市場需求的增長所抵消，‘中國集成電路芯片80%依靠進(jìn)口’局面將不會有所改觀。”王新潮表示。
而產(chǎn)業(yè)鏈整合則是第三個挑戰(zhàn)。商業(yè)模式創(chuàng)新已成為企業(yè)贏得競爭優(yōu)勢的重要選擇，特別是隨著移動互聯(lián)終端等新興領(lǐng)域的發(fā)展，出現(xiàn)了“谷歌-ARM”、蘋果等新的商業(yè)模式。王新潮表示：“我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展雖有成就，但割裂的局面始終未得到重視和改觀，這將成為企業(yè)兼并整合，適應(yīng)新商業(yè)模式的先天障礙�！�
大國大市場的特點(diǎn)決定國內(nèi)行業(yè)整合尚待時日。中國IC設(shè)計企業(yè)規(guī)模普遍較小且較分散、同質(zhì)化嚴(yán)重，也造成兼并整合的障礙。小企業(yè)多只滿足于低端產(chǎn)品的市場開發(fā)，缺少戰(zhàn)略目標(biāo)與長遠(yuǎn)規(guī)劃，有相當(dāng)一部分還未適應(yīng)國際上商業(yè)模式的變化。
巨頭聯(lián)手可能架空設(shè)計業(yè)和代工業(yè)
如果高通與英特爾聯(lián)手，高通就可以利用世界上最先進(jìn)的制造工藝開發(fā)出更高性能、更低功耗的SoC方案，英特爾也借此進(jìn)入移動互聯(lián)市場，那么其他芯片制造商、芯片設(shè)計企業(yè)都將會輸?shù)簟?/p>
隨著摩爾定律不斷推進(jìn)工藝提升，全球半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新難度加大，研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化負(fù)擔(dān)加重。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大者恒大的局面一直在演進(jìn)，這種帶來的后果不可想象。
集成電路特定市場和產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的市場集中度進(jìn)一步升高，‘馬太效應(yīng)’進(jìn)一步凸顯。
在半導(dǎo)體市場年會上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長魏少軍以代工巨頭英特爾和芯片巨頭高通可能結(jié)成的聯(lián)盟為假設(shè)，分析了產(chǎn)業(yè)今后可能面臨的挑戰(zhàn)。
魏少軍指出，高通是全球最大的手機(jī)芯片解決方案商，其2012年所占手機(jī)芯片市場的份額占全球市場的31%，第二名的三星占21%，國內(nèi)企業(yè)展訊占了3%。英特爾希望在比PC更大的移動互聯(lián)市場能占一席之地。對于高通來說，除了技術(shù)優(yōu)勢外，也依靠先進(jìn)代工工藝的支持，兩者聯(lián)盟的可能性其大。
今后，半導(dǎo)體廠商的競爭將演變?yōu)椤斄χ疇帯?/p>
“當(dāng)前，建一個代工廠，28nm技術(shù)大概需要80億～100億美元，16nm需要120億～150億美元，這個投資成本太大;生產(chǎn)成本也會很大，32nm需要1500個工序，22nm需要2000個工序。成本下不來，不得不考慮全新的架構(gòu)，移動通信芯片以后一定會用Finfet技術(shù)�！蔽荷佘娞岬�。
隨著技術(shù)的發(fā)展和投資的增加，代工廠的數(shù)量一直在下降。到22nm時，已經(jīng)不到10家;到14nm時，將只有3家代工廠——英特爾、三星和臺積電，其他企業(yè)很難做，因?yàn)闆]錢。魏少軍分析認(rèn)為，如果沒有其他代工廠加入到16nm/14nm陣營中，國內(nèi)的制造企業(yè)會遇到很大麻煩。隨著代工廠技術(shù)的進(jìn)步，工藝和設(shè)計之間的緊密耦合使其沒法同時支持很多用戶，其支持的設(shè)計公司的數(shù)量也在減少。
這種情況對于高通的挑戰(zhàn)是到22nm時，高通要想保持領(lǐng)先地位，必須找到一個很好的制造伙伴。22nm之前高通與臺積電合作，但是目前臺積電還沒有Finfet工藝技術(shù)，要具備該技術(shù)至少需要3年的時間。如果沒有更先進(jìn)的技術(shù)，高
