FP25R12KT3
技術(shù)參數(shù):
• Ic(A),Tc=80℃ 25
• Vce(sat),Max(V) 2.15
• Ton(us) 0.09
• Toff(us) 0.52
• Rth(j-c),K/W 0.8
• Pc(W) 155
• 封裝 EconoPIM2
• 電路結(jié)構(gòu) PIM
性能概要:
• 低雜散電感模塊設(shè)計
• 高可靠性和高功率密度
• 銅底板,優(yōu)化熱擴散
• 可焊插腳
• 低開關(guān)損耗
• 高開關(guān)頻率
• 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的組件
優(yōu)點:
• 緊湊型模塊
• 優(yōu)化客戶的開發(fā)周期和成本
• 配置靈活性
• 快速,可靠,低成本的安裝理念
目標(biāo)應(yīng)用:
• 電機控制和驅(qū)動
• 醫(yī)療應(yīng)用/衛(wèi)生保健
• 空調(diào)系統(tǒng)
• 感應(yīng)加熱