EWM 微束等離子焊接電源 Microplasma 50

亮點(diǎn)

 

• 使用微束等離子焊接電源，焊縫成形好，焊接效率高 

• 卓越的焊接特性：高穩(wěn)定的等離子電弧，*小可達(dá) 0.1 A 

• 精確的等離子弧方向性好，能量更集中，焊接速度快，極窄的熱影響區(qū)，被焊材料變形低，溶深大 • 可長時(shí)間無間斷工作，非常適合制造行業(yè)的多班制焊接任務(wù)

應(yīng)用領(lǐng)域

 

• 適合于焊接金屬薄膜，電纜，薄片，牙醫(yī)和精密工程中的屏狀物

• 高合金鋼，鎳基合金，銅，鈦，黃金及特殊金屬

特征

 

• 手提式 

• 使用方便，維弧保護(hù)氣和焊接保護(hù)氣可以在面板上獨(dú)立調(diào)節(jié)

• 維弧部分采用獨(dú)立的逆變電源（ 1 - 10 A 可調(diào)） ，可以單獨(dú)控制

• 焊接電流調(diào)節(jié)方式為十圈式螺旋電位器，調(diào)節(jié)精度高 

• 遠(yuǎn)程控制接口、數(shù)字電流表顯示，帶模擬焊接測(cè)試功能

技術(shù)參數(shù)
焊接電流	5 A - 450 A
暫載率（40°C）	450A/60%
	420A/100%
輸入電壓（波動(dòng)范圍）	3 x 400 V (-25% / +20%)
	3 x 415 V (-25% / +15%)
主電源熔斷器	3 x 35 A
機(jī)器尺寸（長×寬×高）	780 x 375 x 860 mm
重量	68.5 kg