百若BTP-300屏顯式自動(dòng)杯突試驗(yàn)機(jī)

BTP-300屏顯自動(dòng)杯突試驗(yàn)機(jī)主要用于板材的延展性檢測(cè)，為金屬薄板的工藝性試驗(yàn)。主機(jī)采用液壓夾緊、伺服沖壓，沖壓速度可預(yù)先設(shè)定。杯突夾具裝卸試樣方便，試樣送入后，按自動(dòng)按鈕即可完成夾緊、沖壓。試樣出現(xiàn)裂紋自動(dòng)停車，并且易于觀察裂紋。有峰值記憶功能，*大沖壓力、變形高度自動(dòng)記憶。變形深度、沖壓力采用LCD顯示屏顯示，按鍵操作，可預(yù)先設(shè)定變形深度。

該試驗(yàn)機(jī)采用伺服電機(jī)帶動(dòng)減速機(jī)，夾緊時(shí)通過同步傳動(dòng)組件，帶動(dòng)伺服沖壓系統(tǒng)同步向上，然后夾緊系統(tǒng)發(fā)訊，沖壓系統(tǒng)自動(dòng)沖壓，測(cè)量系統(tǒng)同步自動(dòng)測(cè)量板材變性值，當(dāng)試樣出現(xiàn)裂紋時(shí)，測(cè)量系統(tǒng)自動(dòng)顯示杯突值。杯突夾具為敞開式結(jié)構(gòu)，便于觀察板材是否出現(xiàn)裂紋。杯突夾具壓模結(jié)構(gòu)采用球窩自動(dòng)調(diào)心結(jié)構(gòu)，以保證試樣夾緊時(shí)試樣夾緊力受力均勻�？稍雠鋽z像裝置，以便更準(zhǔn)確的判斷裂紋產(chǎn)生的瞬間。

產(chǎn)品符合GB/T4156-2007標(biāo)準(zhǔn)。

功能特點(diǎn)：

l 具有定深沖壓、定荷沖壓功能；

l 采用*先進(jìn)FPGA芯片，高達(dá)100M處理速度，確保不丟失每一瞬間實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)；

l 實(shí)時(shí)并行數(shù)據(jù)采集與處理，控制穩(wěn)定、高效；

l 專用差分電路，電源與外圍接口全隔離設(shè)計(jì)，抗干擾能力強(qiáng)；

l 高精度數(shù)字位移裝置連接FPGA，內(nèi)部硬件計(jì)數(shù)，數(shù)據(jù)準(zhǔn)確可靠；

l 雙路24位高精度A/D采集，沖壓負(fù)荷、夾緊力分辨率和準(zhǔn)確度更高；

l 7寸TFT工業(yè)真彩觸摸屏，圖形美觀，操作簡(jiǎn)捷；

l 電氣設(shè)計(jì)滿足EMC安全標(biāo)準(zhǔn)要求；

l 具有限位保護(hù)、滿量程過載保護(hù)功能。

技術(shù)指標(biāo)：