擴(kuò)大適用于移動設(shè)備的產(chǎn)品陣容
東京—東芝公司（TOKYO：6502）今天宣布，該公司已推出一款適用于移動設(shè)備的小型1.0 × 1.0mm無引線式封裝單閘邏輯集成電路（IC）。新產(chǎn)品TC7SZ32MX將于即日起出貨。
除現(xiàn)有的小型1.0 × 1.0mm引線fSV封裝外，東芝也已經(jīng)開發(fā)了一款采用1.0 × 1.0mm無引線sMP6封裝的產(chǎn)品，從而擴(kuò)大了適用于移動設(shè)備的產(chǎn)品陣容，這些設(shè)備包括智能手機(jī)、移動電話、平板電腦、筆記本電腦和數(shù)碼相機(jī)等。
新產(chǎn)品的主要規(guī)格：
- 產(chǎn)品型號：TC7SZ32MX
- 工作電壓范圍：VCC=1.65V至5.5V
- 輸出電流：VCC=3.0V時，24mA（*小值）
- 超高速運行：VCC=3V、CL=15pF時，tpLH、tpHL=2.4ns（典型值）
- 針對5.5V設(shè)備的掉電保護(hù)功能
- 小型封裝：sMP6（1.0mm × 1.0mm）
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