東京—東芝公司(TOKYO:6502)今天宣布為需要快速數(shù)據(jù)處理的數(shù)字設(shè)備推出低電容SPDT(單刀雙擲)總線開關(guān)集成電路“TC7SB3157DL6X”。批量生產(chǎn)定于今年11月開始。
數(shù)字設(shè)備需要使用高速總線開關(guān)集成電路來處理日益提高的數(shù)據(jù)量。“TC7SB3157DL6X”可降低開關(guān)接線端子電容,以減少信號升降兩端的遲鈍,讓它們能夠應(yīng)用于高速雙向通信和數(shù)據(jù)交換。該產(chǎn)品采用小尺寸通用背電極型封裝MP6B,可以應(yīng)用于移動數(shù)字設(shè)備等需要高密度安裝的應(yīng)用。
新產(chǎn)品的主要特性
- 通過降低開關(guān)接線端子電容實現(xiàn)高速傳輸
- 開關(guān)接線端子導(dǎo)通電容:CI/O(標(biāo)準(zhǔn)值):15pF @VCC=5.0V
- 導(dǎo)通電阻RON(標(biāo)準(zhǔn)值)
-
- 4.0Ω @VCC=4.5V,VIS=0V
- 6.0Ω @VCC=4.5V,VIS=4.5V
- 支持廣泛的電源工作電壓:VCC=1.65V至5.5V
- 支持沒有DIR引腳的雙向接口
- 采用小尺寸MP6B封裝(1.45mm × 1.0mm)
應(yīng)用
小型移動設(shè)備,包括手機、平板電腦、便攜式音頻播放器、數(shù)字照相機和數(shù)字?jǐn)z像機。