中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)大鱷在無(wú)錫舉行開放日

26日，由中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)界多家大鱷級(jí)企業(yè)及科研機(jī)構(gòu)聯(lián)合發(fā)起建立的華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心在無(wú)錫首次舉行開放日，宣布經(jīng)一年多組建，這家代表國(guó)內(nèi)最頂級(jí)封測(cè)技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化中心已初具規(guī)模，未來(lái)將作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)趕超歐美的中堅(jiān)力量。

　　隨全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制造工藝進(jìn)入納米時(shí)代，市場(chǎng)對(duì)更輕薄短小芯片的需求使得封測(cè)產(chǎn)業(yè)成為新的競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)，在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，其亦被視為中國(guó)未來(lái)最有望掌握國(guó)際話語(yǔ)權(quán)的環(huán)節(jié)。上述背景下，2012年9月，中科院微電子所和國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、深南電路等多家單位共同投資成立華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心，無(wú)錫新區(qū)憑借其近年來(lái)在智慧產(chǎn)業(yè)上的突出優(yōu)勢(shì)成為項(xiàng)目所在地。

　　“研發(fā)中心將作為中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)支撐，它的成立同時(shí)也開創(chuàng)了競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新的新模式”，華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司CEO上官東愷介紹，一年多來(lái)，中心已經(jīng)擁有130多項(xiàng)發(fā)明專*，承擔(dān)了包括國(guó)家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)等在內(nèi)的多個(gè)科研項(xiàng)目。

　　當(dāng)天，華為技術(shù)、中電科技、清華等國(guó)內(nèi)三十多家企業(yè)、科研院所與該研發(fā)中心分別就裝備改進(jìn)、技術(shù)創(chuàng)新、院企合作達(dá)成聯(lián)合體協(xié)議。據(jù)介紹，未來(lái)幾年內(nèi)，研發(fā)中心計(jì)劃使國(guó)內(nèi)主流封測(cè)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展趕上和部分超越國(guó)外先進(jìn)水平，同時(shí)結(jié)合上下游產(chǎn)業(yè)鏈需求，建設(shè)行業(yè)共性技術(shù)研發(fā)平臺(tái)、產(chǎn)業(yè)孵化和人才培養(yǎng)基地。