首爾半導(dǎo)體推出板上芯片直裝式ZC系列LED封裝

專業(yè)企業(yè)首爾半導(dǎo)體推出板上芯片直裝式（COB）直流（DC）LED封裝ZC系列。該系列基于高亮度及大功率照明光源的首爾半導(dǎo)體Z-Power LED封裝研發(fā)而成，能夠降低熱阻，從而顯著延長LED照明的使用壽命。此外，該系列還能幫助制造商便捷安裝并設(shè)計出具有競爭力的產(chǎn)品。

，同時通過降低用電成本并提供照明時間更長的LED燈具，消費者也能從中受益。與近期發(fā)布的交流LED封裝Acrich 2一樣，此次直流LED封裝ZC系列的推出同樣彰顯了首爾半導(dǎo)體通過持續(xù)的研發(fā)投資從而向消費者提供多種創(chuàng)新產(chǎn)品組合的決心。”

 

和生產(chǎn)能力，以及自主創(chuàng)新技術(shù)，例如，深紫外LED，以及包括Acrich在內(nèi)的非極性LED，同時首爾半導(dǎo)體還是全球第一家商業(yè)量產(chǎn)交流LED的制造商。目前，首爾半導(dǎo)體在全球設(shè)有40個海外銷售辦事處（包括三家本土公司）以及150家代理商，竭誠為客戶提供高質(zhì)量的LED產(chǎn)品。作為全球領(lǐng)先的LED供應(yīng)商，首爾半導(dǎo)體還一直致力于各種各樣的人才培養(yǎng)和發(fā)展活動，諸如CR活動、獎學(xué)金項目、產(chǎn)學(xué)合作項目和教育規(guī)劃等項目來吸引人才。