目前可穿戴設(shè)備發(fā)展堪憂 需形成完整的生態(tài)體系

　　“目前可穿戴設(shè)備的發(fā)展情況并不樂(lè)觀，僅形成了千萬(wàn)量級(jí)的市場(chǎng)規(guī)模，按樂(lè)觀估算明年可形成接近億級(jí)的規(guī)模。”工業(yè)和信息化部規(guī)劃設(shè)計(jì)所信息網(wǎng)絡(luò)部主任許志遠(yuǎn)在日前召開(kāi)的2014中國(guó)可穿戴設(shè)備暨智能硬件發(fā)展論壇上表示。

　　可穿戴設(shè)備還有很長(zhǎng)的路要走，許志遠(yuǎn)表示，對(duì)一個(gè)公司而言，不計(jì)成本地投入可穿戴設(shè)備風(fēng)險(xiǎn)是比較大的。而在未來(lái)發(fā)展中，可穿戴設(shè)備領(lǐng)域公司都應(yīng)抓住行業(yè)的幾個(gè)關(guān)鍵的技術(shù)趨勢(shì)：一個(gè)是軟件，即操作系統(tǒng)。目前共有三大類(lèi)：嵌入式、在現(xiàn)有的操作系統(tǒng)上進(jìn)行裁減的，以及專(zhuān)門(mén)對(duì)可穿戴設(shè)備進(jìn)行開(kāi)發(fā)的。另一個(gè)則是芯片技術(shù)創(chuàng)新。

　　許志遠(yuǎn)表示，對(duì)可穿戴設(shè)備而言低功耗和高集成度是基本要求，為了達(dá)到這樣的要求有三個(gè)基本路徑：首先，設(shè)計(jì)芯片的時(shí)候采用低功耗的架構(gòu)，刪除不必要的功能，軟件和硬件都要面向低功耗去做特殊的考慮;其次，通過(guò)設(shè)計(jì)以及后期封裝和制造這樣的過(guò)程，提高芯片的集成度;再次，根據(jù)應(yīng)用的場(chǎng)景來(lái)設(shè)立專(zhuān)門(mén)的低功耗的處理器，來(lái)處理傳感的信息。第三，電池的續(xù)航能力。

　　許志遠(yuǎn)指出，當(dāng)前可穿戴設(shè)備產(chǎn)業(yè)和智能終端產(chǎn)業(yè)有很大的差別，這不僅表現(xiàn)在技術(shù)發(fā)展模式上，而且用戶的需求也是不一樣的。因此，能夠?qū)ふ业接脩舻耐袋c(diǎn)和剛性需求的互聯(lián)網(wǎng)公司無(wú)疑會(huì)有更大優(yōu)勢(shì)。