摘 要:介紹電氣互聯(lián)技術(shù)的基本概念、組成和主要內(nèi)容,并對(duì)電氣互聯(lián)技術(shù)與SMT的關(guān)系,電氣互聯(lián)技術(shù)研究和發(fā)展動(dòng)態(tài)等問(wèn)題進(jìn)行了闡述。
? 關(guān)鍵詞:電氣互聯(lián)技術(shù);SMT;發(fā)展動(dòng)態(tài)
1電氣互聯(lián)技術(shù)的概念?
1.1電氣互連與連接技術(shù)
任何兩個(gè)分立接點(diǎn)之間的電氣連通稱為互連,緊鄰兩點(diǎn)(或多點(diǎn))間的電氣連通稱為連接。電子組裝的芯片級(jí)、元器件級(jí)、電路/組件級(jí),插件/印刷電路板級(jí)、分機(jī)級(jí)、機(jī)柜級(jí)組裝中,任何一級(jí)組裝都離不開互連與連接。?
一般將電氣互連和電氣連接統(tǒng)稱為“電氣互連”。?
1.2電子設(shè)備裝聯(lián)技術(shù)
電子設(shè)備裝聯(lián)技術(shù)是指將數(shù)量眾多的電子元器件、金屬或非金屬零部件、緊固件及各種規(guī)格的導(dǎo)線,按設(shè)計(jì)文件規(guī)定的技術(shù)要求,裝配連接成整件或整機(jī)。?
電子設(shè)備裝聯(lián)技術(shù)是電氣互連技術(shù)概念的拓寬,可以認(rèn)為是廣義的電氣互連技術(shù)。?
1.3電氣互連技術(shù)概念的不足
電氣互連和裝聯(lián)技術(shù)的傳統(tǒng)定義描述了“點(diǎn)與點(diǎn)”和“件與件”之間的電氣連接和連通的概念,強(qiáng)調(diào)了連接的機(jī)械性能和電氣互通,而忽視了對(duì)機(jī)械連通和電氣連通之外的電氣性能和物理性能的保障的描述,而后者恰是新一代組裝技術(shù)和組裝產(chǎn)品互連中更需強(qiáng)調(diào)、更為重要的內(nèi)容。?
如果說(shuō)電氣互連的概念是對(duì)“點(diǎn)與點(diǎn)”和“件與件”之間的電氣連接進(jìn)行了“有形”的描述,則它對(duì)組裝延遲、熱設(shè)計(jì)、電磁兼容設(shè)計(jì)、無(wú)線通訊等“無(wú)形”的電氣性能和物理性能保障內(nèi)容,以及對(duì)三維立體布線抗干擾設(shè)計(jì)、組件系統(tǒng)動(dòng)態(tài)特性設(shè)計(jì)等內(nèi)容均未能系統(tǒng)地予以概括。為此,其概念或定義面對(duì)新一代技術(shù)的發(fā)展已顯不足。?
1.4電氣互聯(lián)技術(shù)新概念〔1〕?
電氣互聯(lián)技術(shù)是電氣互連技術(shù)的延伸與擴(kuò)展,它指的是:在電、磁、光、靜電、溫度、濕度、振動(dòng)等已知和未知環(huán)境中的任何兩點(diǎn)(或多點(diǎn))之間的電氣聯(lián)通以及相關(guān)設(shè)計(jì)、制造技術(shù)。?
電氣互聯(lián)技術(shù)既包含電氣互連的“有形”連接概念,又包含了為保障電氣性能和物理性能的,與電氣連接具有“聯(lián)系”的“無(wú)形”連接的概念,同時(shí)還將相關(guān)現(xiàn)代設(shè)計(jì)方法也包括在內(nèi)。這一新概念定義全面、科學(xué),更能適應(yīng)新一代組裝技術(shù)和新一代互連技術(shù)發(fā)展及研究所需。
2電氣互聯(lián)技術(shù)?
2.1電氣互聯(lián)技術(shù)的組成
電氣互聯(lián)技術(shù)的基本組成如圖1所示。它由機(jī)械工程科學(xué)、電子技術(shù)與信息科學(xué)等基礎(chǔ)科學(xué)和材料、元器件、互聯(lián)設(shè)計(jì)、互聯(lián)工藝與設(shè)備等基本技術(shù)支撐,主要內(nèi)容包含了元器件與微系統(tǒng)級(jí)互聯(lián)技術(shù)、印刷電路板(PCB)組件與子系統(tǒng)級(jí)互聯(lián)技術(shù)、整機(jī)系統(tǒng)級(jí)互聯(lián)技術(shù)三大部分。是一項(xiàng)以電子機(jī)械工程學(xué)科的專業(yè)技術(shù)為基礎(chǔ)的綜合型工程技術(shù)。?
2.2電氣互聯(lián)技術(shù)的作用
電氣互聯(lián)技術(shù)的作用是保障點(diǎn)與點(diǎn)、線(纜)與線(纜)、元器件和接插件與基板、組件與系統(tǒng)、系統(tǒng)與系統(tǒng)等電氣互聯(lián)點(diǎn)、件、系統(tǒng)之間的電氣可靠連接和“聯(lián)通”。?
[$page] 隨著電子技術(shù)、信息技術(shù)的快速發(fā)展和向傳統(tǒng)設(shè)備的快速滲透,以及現(xiàn)代產(chǎn)品的高速電氣化進(jìn)程,電氣互聯(lián)技術(shù)在現(xiàn)代產(chǎn)品中的作用越來(lái)越重要和突出。如表1所列武器系統(tǒng)為例〔2〕,電子技術(shù)在系統(tǒng)中所占的含量越來(lái)越大,相應(yīng)的電氣互聯(lián)點(diǎn)、線、件也越來(lái)越多,電氣互聯(lián)技術(shù)的作用和重要性隨之不斷提高。而且,實(shí)踐已經(jīng)證明,電氣互聯(lián)可靠性是電子設(shè)備可靠性的主要問(wèn)題,尤其是采用表面組裝技術(shù)(SMT)進(jìn)行互聯(lián)的SMT產(chǎn)品,互聯(lián)可靠性即為產(chǎn)品的生命?梢哉f(shuō),電氣互聯(lián)技術(shù)已經(jīng)發(fā)展成為現(xiàn)代電子設(shè)備設(shè)計(jì)、制造的基礎(chǔ)技術(shù),是電子設(shè)備可靠運(yùn)行的主要保障技術(shù),是電子先進(jìn)制造技術(shù)的重要組成部分。
2.3電氣互聯(lián)技術(shù)與SMT的關(guān)系
電氣互聯(lián)技術(shù)涵蓋SMT,SMT是電氣互聯(lián)技術(shù)中的主體技術(shù)和主要組成部分,是現(xiàn)代電氣互聯(lián)技術(shù)的發(fā)展主流。?
SMT作為新一代組裝技術(shù),已逐步代替?zhèn)鹘y(tǒng)通孔插裝技術(shù),得到廣泛應(yīng)用,成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的PCB電路組件級(jí)互聯(lián)的主要技術(shù)手段。而且其技術(shù)不斷更新,應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大,目前在元器件和微系統(tǒng)級(jí)互聯(lián)中的應(yīng)用也越