ARM推物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)及OS 加速萬物互連

物聯(lián)網(wǎng)帶來萬物互聯(lián)、機(jī)器對(duì)機(jī)器、智慧控制、數(shù)據(jù)采集、智慧系統(tǒng)等各種新的可能性，同時(shí)也讓許多個(gè)人、新創(chuàng)公司或各大企業(yè)開始發(fā)展各種創(chuàng)新產(chǎn)品，以獲得消費(fèi)者的青睞，這也意味著物聯(lián)網(wǎng)是一個(gè)巨大的顛覆性市場(chǎng)。

根據(jù)IDC研究預(yù)測(cè)，2020年將有300億個(gè)連網(wǎng)裝置，市場(chǎng)營(yíng)收將達(dá)到7.1兆美元的規(guī)模，而目前其應(yīng)用也已遍及零售、交通運(yùn)輸、醫(yī)療照護(hù)、工業(yè)制造等產(chǎn)業(yè)。物聯(lián)網(wǎng)多元化的發(fā)展，也讓各家科技大廠爭(zhēng)相投入，推出各種解決方案或者組成聯(lián)盟。而為了簡(jiǎn)化及加速物聯(lián)網(wǎng)裝置的產(chǎn)出與部署，ARM日前也宣布推出新款軟體平臺(tái)ARMmbedIoTDevicePlatform以及mbedOS作業(yè)系統(tǒng)。

其中，ARMmbed物聯(lián)網(wǎng)裝置平臺(tái)是針對(duì)耗能與定價(jià)特別敏感的物聯(lián)網(wǎng)裝置所設(shè)計(jì)，其結(jié)合網(wǎng)際網(wǎng)路協(xié)定、資安與標(biāo)準(zhǔn)化管理，并且也已mbed軟硬體生態(tài)系統(tǒng)作為后盾，讓新創(chuàng)企業(yè)能夠致力于發(fā)展產(chǎn)品的差異化功能。ARM物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部門總經(jīng)理KrisztianFlautner指出，目前仍有許多物聯(lián)網(wǎng)裝置處于孤立狀態(tài)并未連結(jié)，因此很難想像一個(gè)所有裝置都能互通的真正全面連結(jié)世界，而mbed平臺(tái)能夠解決此問題。mbed平臺(tái)提供一套通用的通訊傳輸及管理工具套件，可以適用于各種用途。

而mbedOS則是基于ARMCortex-M處理器所設(shè)計(jì)的作業(yè)系統(tǒng)，其支援各種主流標(biāo)準(zhǔn)，包括BluetoothSmart、Thread、Wi-Fi、2G、3G、CDMA通訊技術(shù)等。ARM也強(qiáng)調(diào)，將透過開放的標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)大其生態(tài)系統(tǒng)，讓業(yè)者能夠更快速的進(jìn)入龐大的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。mbedOS將在今年第四季開始提供ARM的合作夥伴做為初期開發(fā)，預(yù)計(jì)2015年首批采用mbedOS的裝置將會(huì)問世。