半導體：中國集成電路行業(yè)已進入戰(zhàn)略機遇期

芯片國產化空間廣闊且正在提速。中國2012年進口芯片約1650億美元,超過了進口石油的1200億美元,占全球需求的56%,但自給率僅有11%。;IC產業(yè)規(guī)模從2001年199億增長到2012年2156億元,復合增速24%,遠高于同期全球產業(yè)7%增速;2014年大陸IC設計產業(yè)產值有望超越臺灣,成為全球第二。半導體制程的升級速度正在放緩,通過并購或者高強度資本投入可以縮小差距。

LIO三要素決定了追趕趨勢不可逆轉。借鑒Dunning國際生產折衷理論,驅動產業(yè)專業(yè)的LIO三要素正在強化:1)區(qū)位優(yōu)勢(Location),大體量高增長的中國市場;2)內部化優(yōu)勢(Internalization),移動終端產業(yè)集群的比較優(yōu)勢不斷強化,且可以向物聯泛在網平滑過渡;3)所有權優(yōu)勢(Ownership):工程師紅利和資本實力快速增加,跨越式發(fā)展成為可能。

我們認為,未來的IC新政的著眼點可能包括:國家安全、集中力量、國家投入、市場導向。1)國家安全認識上,不僅要去IOE,也要去IQT(Intel,高通,TI);2)執(zhí)行機構:成立跨部門的中央領導小組,建立國家層面的大型產業(yè)基金;3)集中力量,扶大扶強,各領域的龍頭企業(yè)最受益;4)國家投入,市場導向。國家出資,委托專業(yè)團隊市場化管理,重點扶持制造和封裝,幫助企業(yè)海外并購或合資。

我們對整個芯片產業(yè)鏈進行了系統梳理,歸納出以下投資主線:1)預計政策會重點扶持龍頭企業(yè),鎖定每個細分領域前三名的龍頭企業(yè);2)推薦制造和封裝,大部分資金可能通過補貼、托管、股權基金等方式持續(xù)注入企業(yè),降低其資本開支和折舊,同時鼓勵制造和封裝加強合作,以聯合體爭取訂單;3)重視外部因素對企業(yè)基本面的改善,除了注資以外,通過與海外巨頭之間的合資或合作,實現“以市場換技術”,最可能受益的是封裝和裝備;4)重視企業(yè)的外延擴張。芯片產業(yè)中市值大,PE高或者在手現金充裕的上市企業(yè)會有較強的并購擴張的沖動。

我們認為未來重點受益品種依次有:太極實業(yè)[0.00% 資金 研報](DRAM封裝,海力士合作升級),長電科技[-1.20% 資金 研報](封裝領域最大的受益者,從內生增長到產業(yè)鏈外延合作)、中芯國際(最受益于政府投資的制造平臺)、七星電子[0.08% 資金 研報](A股設備龍頭,承接重大專項)、上海新陽[-3.02% 資金 研報](半導體材料進入國際大廠)、國民技術[2.80% 資金 研報](大股東更換后,大額超募資金的并購預期),晶方科技(TSV/WL-CSP封裝),同方國芯[-1.31% 資金 研報](國防,金融IC,并購預期),上海貝嶺[3.46% 資金 研報](CEC旗下設計類資產整合預期)。

風險:政策的執(zhí)行力度低于預期,半導體景氣大幅下行。