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智能電表芯片市場標(biāo)準(zhǔn)生變 SoC方案日趨成熟

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-20     來源:[標(biāo)簽:出處]     作者:[標(biāo)簽:作者]     瀏覽次數(shù):122
核心提示:

以前由于國網(wǎng)規(guī)范的限制,或許是出于安全性和可靠性的考量,智能電表SoC方案在國內(nèi)受到一定限制,但最新的規(guī)范在這方面未作限制。部分芯片廠商已經(jīng)推出集成計(jì)量、主控及周邊的SoC方案,而且在國外這種方案已經(jīng)盛行,在國內(nèi)是否也會(huì)開始出現(xiàn)這種需求?

芯片內(nèi)部集成元件越多,盡管是一種降低成本的方式,但對可靠性和設(shè)計(jì)靈活性會(huì)有影響。瑞薩現(xiàn)在的重點(diǎn)是在保證可靠性的條件下,將RTC、LCD驅(qū)動(dòng)及外圍先加入SoC方案,降低設(shè)計(jì)成本,至于集成計(jì)量芯片,目前在中國市場還未看到需求。”邱榮豐解釋道。

還有一個(gè)原因可能是目前國內(nèi)電表收費(fèi)主要采用插卡式,設(shè)計(jì)中未作安全隔離,采用集成計(jì)量IC的方案可能會(huì)影響人身安全。 

單相智能電表新方案滿足國網(wǎng)和農(nóng)網(wǎng)新規(guī)范 

目前在電表市場競爭激烈,尤其是單相市場,中國廠商已經(jīng)占據(jù)主導(dǎo)地位,計(jì)量IC廠商如上海貝嶺、銳能微和鉅泉光電,主控廠商如復(fù)旦微電子,已經(jīng)有明顯的優(yōu)勢。而在三相市場,在計(jì)量方面,國外公司如TDK、ADI、TI、CirrusLogic等公司表現(xiàn)仍然不錯(cuò),主控也是由瑞薩、TI、飛思卡爾、富士通等廠商所分割。但隨著成本壓力的驅(qū)動(dòng)以及新規(guī)范的發(fā)布,SoC方案將會(huì)是下一波需求重點(diǎn),這一塊仍是國外廠商的高地,一旦SoC方案盛行,市場格局勢必會(huì)再次發(fā)生變動(dòng),中國廠商會(huì)如何應(yīng)對?

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