中國(guó)集成電路制造業(yè)走到產(chǎn)業(yè)變革的十字路口

在全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)不景氣的影響下，2012年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)沒有迎來預(yù)期的市場(chǎng)復(fù)蘇，市場(chǎng)規(guī)模為2915.6億美元，增速下滑2.7%。反觀中國(guó)市場(chǎng)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)、智能手機(jī)爆發(fā)等因素影響下好于全球市場(chǎng)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2012年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為2158.5億元，同比增長(zhǎng)11.6%，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已形成良好發(fā)展勢(shì)頭。

不過，現(xiàn)階段中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)外相比差距較大，自身的不足與對(duì)手的大者恒大使得我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨著一系列的挑戰(zhàn)，中國(guó)集成電路已走到產(chǎn)業(yè)變革的十字路口。

2013年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)3月28日在西安成功舉辦，大會(huì)圍繞“聚焦內(nèi)需新興市場(chǎng)，共促產(chǎn)業(yè)變革創(chuàng)新”進(jìn)行深入交流和探討。

三大挑戰(zhàn)掣肘IC業(yè)發(fā)展

當(dāng)前中國(guó)集成電路面臨三大挑戰(zhàn)：芯片代工在全球代工業(yè)所占比例下降、嚴(yán)重依賴進(jìn)口的局面未有改善、整合重組步伐緩慢。

中國(guó)集成電路面臨著三大挑戰(zhàn)，第一個(gè)挑戰(zhàn)是芯片代工在全球代工業(yè)所占比例下降。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)王新潮指出：“隨著芯片設(shè)計(jì)業(yè)的不斷壯大，國(guó)內(nèi)芯片代工需求持續(xù)擴(kuò)大，但技術(shù)與投資兩大瓶頸導(dǎo)致在全球代工業(yè)中所占比例下降。目前，國(guó)內(nèi)IC制造業(yè)在全球前15大IC制造企業(yè)中所占的比重也由2008年的超過9%持續(xù)下滑到2012年的不足7%�！�

2012年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)代工需求額超過20億美元，已經(jīng)超過三星全年代工業(yè)務(wù)收入。中國(guó)大陸集成電路設(shè)計(jì)業(yè)代工需求的一半以上由臺(tái)積電、聯(lián)電等中國(guó)臺(tái)灣代工企業(yè)承接，臺(tái)積電則占據(jù)著中國(guó)大陸境內(nèi)代工市場(chǎng)的最大份額。此外，大陸IC設(shè)計(jì)企業(yè)普遍向外尋求代工，主要原因是大陸芯片生產(chǎn)工藝差距較大、可靠性不高以及IP服務(wù)不足等。此外,制造業(yè)投資額較少也是制約因素。

對(duì)于第二個(gè)挑戰(zhàn)而言，王新潮指出，中國(guó)坐擁全球最大市場(chǎng)，但嚴(yán)重依賴進(jìn)口的局面未有改善。2012年集成電路進(jìn)口金額達(dá)1920.6億美元，占國(guó)內(nèi)機(jī)電產(chǎn)品進(jìn)口總額的24.5%，所占份額持續(xù)上升，繼續(xù)名列國(guó)內(nèi)進(jìn)口數(shù)額第二大產(chǎn)品;進(jìn)出口逆差繼續(xù)增長(zhǎng)，達(dá)到1386.3億美元。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在中低端器件、電源管理、射頻、手機(jī)SoC芯片等方面有較好表現(xiàn)，但在高端處理器、模擬電路、大功率器件、汽車電子、通信芯片等方面落后很多。

“中國(guó)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展被市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)所抵消，‘中國(guó)集成電路芯片80%依靠進(jìn)口’局面將不會(huì)有所改觀�！蓖跣鲁北硎尽�

而產(chǎn)業(yè)鏈整合則是第三個(gè)挑戰(zhàn)。商業(yè)模式創(chuàng)新已成為企業(yè)贏得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的重要選擇，特別是隨著移動(dòng)互聯(lián)終端等新興領(lǐng)域的發(fā)展，出現(xiàn)了“谷歌-ARM”、蘋果等新的商業(yè)模式。王新潮表示：“我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展雖有成就，但割裂的局面始終未得到重視和改觀，這將成為企業(yè)兼并整合，適應(yīng)新商業(yè)模式的先天障礙�！�

大國(guó)大市場(chǎng)的特點(diǎn)決定國(guó)內(nèi)行業(yè)整合尚待時(shí)日。中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)規(guī)模普遍較小且較分散、同質(zhì)化嚴(yán)重，也造成兼并整合的障礙。小企業(yè)多只滿足于低端產(chǎn)品的市場(chǎng)開發(fā)，缺少戰(zhàn)略目標(biāo)與長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃，有相當(dāng)一部分還未適應(yīng)國(guó)際上商業(yè)模式的變化。

巨頭聯(lián)手可能架空設(shè)計(jì)業(yè)和代工業(yè)

如果高通與英特爾聯(lián)手，高通就可以利用世界上最先進(jìn)的制造工藝開發(fā)出更高性能、更低功耗的SoC方案，英特爾也借此進(jìn)入移動(dòng)互聯(lián)市場(chǎng)，那么其他芯片制造商、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)都將會(huì)輸?shù)簟?/p>

隨著摩爾定律不斷推進(jìn)工藝提升，全球半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新難度加大，研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化負(fù)擔(dān)加重。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大者恒大的局面一直在演進(jìn)，這種帶來的后果不可想象。

集成電路特定市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的市場(chǎng)集中度進(jìn)一步升高，‘馬太效應(yīng)’進(jìn)一步凸顯。

在半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)上，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)魏少軍以代工巨頭英特爾和芯片巨頭高通可能結(jié)成的聯(lián)盟為假設(shè)，分析了產(chǎn)業(yè)今后可能面臨的挑戰(zhàn)。

魏少軍指出，高通是全球最大的手機(jī)芯片解決方案商，其2012年所占手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額占全球市場(chǎng)的31%，第二名的三星占21%，國(guó)內(nèi)企業(yè)展訊占了3%。英特爾希望在比PC更大的移動(dòng)互聯(lián)市場(chǎng)能占一席之地。對(duì)于高通來說，除了技術(shù)優(yōu)勢(shì)外，也依靠先進(jìn)代工工藝的支持，兩者聯(lián)盟的可能性其大。

今后，半導(dǎo)體廠商的競(jìng)爭(zhēng)將演變?yōu)椤��?cái)力之爭(zhēng)’。

“當(dāng)前，建一個(gè)代工廠，28nm技術(shù)大概需要80億～100億美元，16nm需要120億～150億美元，這個(gè)投資成本太大;生產(chǎn)成本也會(huì)很大，32nm需要1500個(gè)工序，22nm需要2000個(gè)工序。成本下不來，不得不考慮全新的架構(gòu)，移動(dòng)通信芯片以后一定會(huì)用Finfet技術(shù)。”魏少軍提到。

隨著技術(shù)的發(fā)展和投資的增加，代工廠的數(shù)量一直在下降。到22nm時(shí)，已經(jīng)不到10家;到14nm時(shí)，將只有3家代工廠——英特爾、三星和臺(tái)積電，其他企業(yè)很難做，因?yàn)闆]錢。魏少軍分析認(rèn)為，如果沒有其他代工廠加入到16nm/14nm陣營(yíng)中，國(guó)內(nèi)的制造企業(yè)會(huì)遇到很大麻煩。隨著代工廠技術(shù)的進(jìn)步，工藝和設(shè)計(jì)之間的緊密耦合使其沒法同時(shí)支持很多用戶，其支持的設(shè)計(jì)公司的數(shù)量也在減少。

這種情況對(duì)于高通的挑戰(zhàn)是到22nm時(shí)，高通要想保持領(lǐng)先地位，必須找到一個(gè)很好的制造伙伴。22nm之前高通與臺(tái)積電合作，但是目前臺(tái)積電還沒有Finfet工藝技術(shù)，要具備該技術(shù)至少需要3年的時(shí)間。如果沒有更先進(jìn)的技術(shù)，高