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LED:即將邁步3D時代?

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-20     來源:[標(biāo)簽:出處]     作者:[標(biāo)簽:作者]     瀏覽次數(shù):80
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經(jīng)驗豐富的首席執(zhí)行官GiorgioAnania解釋了,整個世界目前都在為3D LED做準(zhǔn)備的原因。

如果對GiorgioAnania其人稍做一些深入的了解,您很快就會發(fā)現(xiàn)他對于如何創(chuàng)業(yè)頗有心得。憑借將多家創(chuàng)業(yè)公司從研究機構(gòu)轉(zhuǎn)變成價值百萬美元的商業(yè)實體之驕人成績,這位長春藤名牌大學(xué)(Ivyleague)的畢業(yè)生聲名鵲起。他的領(lǐng)軍企業(yè)BookhamTechnology(現(xiàn)稱作Oclaro)曾是英國成長速度最快的公司,也是在電信業(yè)整體低迷期間成功生存下來的極少數(shù)企業(yè)之一。

如今,Anania已經(jīng)把目光投向了3D LED。作為Aledia公司(一家硅基氮化鎵[GaN]微細(xì)線LED的開發(fā)商)的現(xiàn)任首席執(zhí)行官,他于近期募集了價值1300美元的創(chuàng)業(yè)股,并計劃募集更多。

Anania說:“我認(rèn)為此類LED顯然將比2D平面型(藍寶石基GaN)器件便宜。材料成本更加低廉,由于不需要使用一個很厚的GaN層,我們將節(jié)省大量的資金,而且能實現(xiàn)很快的生長速度;在采用MOCVD設(shè)備時,我們的生產(chǎn)能力可達原先的三倍。”

正如他所指出的那樣,在硅基上生長垂直GaN微細(xì)線可避免晶圓應(yīng)力的積聚,而在硅基上沉積GaN和InGaN層時則會出現(xiàn)上述情況。這里,材料膨脹系數(shù)的差異在加工過程中導(dǎo)致了晶格失配,最終我們得到的將是布滿缺陷的晶圓,而這些缺陷會降低器件的良率和性能。

作為關(guān)鍵的舉措,Aledia公司最近將其制造工藝轉(zhuǎn)變?yōu)?英寸硅晶圓。每個晶圓包含幾十億根同軸GaN微細(xì)線,其各具<1μm的直徑并充當(dāng)一個LED,能夠從所有的側(cè)面發(fā)光。關(guān)于這家公司在晶圓上生長微細(xì)線的實際方法,Anania仍然守口如瓶(僅僅確認(rèn)它是一種自下而上的外延生長工藝),并以玩笑的口吻說:“為了盡量不讓Samsung公司了解此項技術(shù),我們已經(jīng)‘保密’了一年的時間。”

不過,正如他強調(diào)的那樣:“這些LED產(chǎn)品即將由硅晶圓代工廠制造,因此,只需撳一下按鈕您就能[大幅提高]產(chǎn)量。現(xiàn)在,我們已經(jīng)獲得了快速、較少的材料、更便宜且更大的襯底,以及半導(dǎo)體代工廠定價!

但是,該公司的技術(shù)是否實現(xiàn)了期望的性能?很顯然,Aledia公司擁有優(yōu)良的傳統(tǒng)。其技術(shù)是在位于法國格勒諾布爾(Grenoble)的法國原子能委員會電子與信息技術(shù)實驗室(CEA-Leti)里歷經(jīng)6年的時間開發(fā)而成的,而且Aledia公司還獲得了有關(guān)應(yīng)用于照明領(lǐng)域的微細(xì)線技術(shù)的全部現(xiàn)有及未來CEA專*的全球?qū)S袡?quán)。此外,這家企業(yè)之后還申請了多項附加專*。但是,相關(guān)的技術(shù)規(guī)范尚未完全確立。

Anania拒不透露有關(guān)數(shù)據(jù)的決心是堅定不移的,他只是說:“我們僅有另外一個主要的公開競爭對手,就是總部位于美國加利福尼亞州(和瑞典隆德[Lund])的glo公司。他們已經(jīng)存在了至少9年,而我們則組建了一年的時間。他們沒有提供過任何數(shù)據(jù),但我們希望很快可以公布,我們只需要再多幾個月的時間!

撇開數(shù)據(jù),目前已經(jīng)明確的是:雖然此類LED具備某些巧妙的特性,但這些器件并不會超越任何的性能記錄,至少在短期內(nèi)如此。制作的GaN微細(xì)線可通過改變銦含量在很寬的波長范圍內(nèi)發(fā)光。于是,通過使一顆芯片擁有不同的微細(xì)線密度就能夠形成許多發(fā)出白光的微細(xì)線LED(不含熒光粉)。不過,技術(shù)尚未發(fā)展到那一步。Anania說:“那將是第三代技術(shù),也是我們的研究方向,我們將徹底棄用熒光粉!

就目前而言,Aledia公司的首批白光LED將是采用熒光粉的藍光LED。該公司正忙于此類原型產(chǎn)品的研發(fā),Anania推測這些組件可于明年一季度提供給客戶進行測試。他說:“為了迅速打開銷路,您會希望這些產(chǎn)品在外觀與品味上與現(xiàn)有產(chǎn)品擁有盡可能多的相同之處,因為這是一個容易的切入點(easy-in)。在初始階段我們將不提供發(fā)光效率(lumensperWatt)最高的產(chǎn)品,這并非許多應(yīng)用的需求所在,它們真正需要的是最佳的發(fā)光性價比(lumensperdollar)……我們的成本結(jié)構(gòu)即在于此!

而這正是Anania認(rèn)為其公司的3D LED將贏得競爭的過人之處。他確信,在過去的一年半時間里L(fēng)ED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)生了顯著的變化。

“以前我們看到的是性能競賽。較高的發(fā)光效率意味著更大的成本降幅,因為可在每平方毫米的芯片面積上獲得更多的光輸出;于是按照每流明的發(fā)光量來計算您實現(xiàn)了成本的節(jié)省!彼忉屨f。“不過對于很多應(yīng)用來說,發(fā)光效率的競賽目前逐漸地接近尾聲。”正如Anania著重指出的那樣,亞洲地區(qū)的業(yè)者在此之后向市場投放了大量性能較低而成本則大幅下降的芯片。

“雖然大家都說我們肯定需要高亮度,但是坦率地講,大量的銷售則來自于這些中等功耗的芯片,”他說!耙虼怂媾R的問題是:擁有多高的發(fā)光效率才足以確保在市場上站穩(wěn)腳跟?一旦有了答案,您的發(fā)光性價比將幫助實現(xiàn)成功的銷售。”

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