LED技術(shù)趨勢(shì)大盤點(diǎn)

如果說技術(shù)是一個(gè)產(chǎn)業(yè)的引擎，那市場(chǎng)則是這個(gè)產(chǎn)業(yè)的方向盤。反觀2011-2012年的LED產(chǎn)業(yè)，正在經(jīng)歷著技術(shù)與市場(chǎng)的新一輪整合。“以封裝為例，LED封裝在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中起著承上啟下的作用，也是我國LED在全球產(chǎn)業(yè)分工中具有規(guī)模和成本優(yōu)勢(shì)的環(huán)節(jié)之一�！盋OB封裝技術(shù)再次受到廣泛的關(guān)注，國家半導(dǎo)體發(fā)光器件(LED)應(yīng)用產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心最新檢測(cè)報(bào)告顯示：中國已經(jīng)研制出輸入電流為20mA、光效高達(dá)177lm/W的COB封裝光源。LED一如既往的刷新著技術(shù)革新的記錄，這也標(biāo)示著LED在封裝環(huán)節(jié)新的突破。

材料與裝備技術(shù)

本會(huì)將關(guān)注限制半導(dǎo)體照明產(chǎn)品性能提高和成本下降的兩個(gè)主要因素，重點(diǎn)探討高質(zhì)量的外延材料技術(shù)和優(yōu)良的外延設(shè)備等問題。

熱管理與可靠性技術(shù)

主要涉及固體照明組件(包括LEDs、光學(xué)、驅(qū)動(dòng)電路、控制、熱設(shè)計(jì)等)，以及集成系統(tǒng)的可靠性問題。將包括封裝、模塊和系統(tǒng)各個(gè)層面的散熱優(yōu)化設(shè)計(jì)，新的散熱方法，測(cè)試技術(shù)的開發(fā)，加速試驗(yàn)方法和可靠性模型，建模與仿真，測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和軟件開發(fā)等。

芯片、器件、封裝與模組技術(shù)

重點(diǎn)討論LED芯片和器件提高效率、降低成本、改善良率、提高可靠性及其它關(guān)鍵問題。主要有如何提高晶圓的一致性、降低芯片分級(jí)偏檔損失，防止因封裝材料與工藝等方面的欠缺而引起高品質(zhì)的芯片失效等問題。

驅(qū)動(dòng)、電源與控制技術(shù)

隨著LED照明滲透率的不斷提高和LED成本的下降，LED驅(qū)動(dòng)和控制技術(shù)也從薄弱一環(huán)快速成長(zhǎng)為能夠精彩演繹未來之光的重要環(huán)節(jié)。本會(huì)將從多路驅(qū)動(dòng)技術(shù)、超高可靠驅(qū)動(dòng)技術(shù)、原邊恒流控制技術(shù)、智能控制技術(shù)及智能調(diào)光技術(shù)等方面展開討論。

LED產(chǎn)品與照明工程設(shè)計(jì)

隨著LED光品質(zhì)的提高，已經(jīng)有可能與傳統(tǒng)光源在應(yīng)用中分庭抗禮。如何在LED產(chǎn)品和照明工程設(shè)計(jì)中揚(yáng)長(zhǎng)避短，營造出理想的光環(huán)境？如何保障光生物安全性，實(shí)現(xiàn)可變光色、無級(jí)調(diào)光、快速點(diǎn)燃并使之易于接受智能化系統(tǒng)控制、加快標(biāo)準(zhǔn)化？會(huì)議將就這一系列焦點(diǎn)問題進(jìn)行探討。

LED照明應(yīng)用品質(zhì)

本會(huì)將與國際領(lǐng)先的專家們分享LED照明應(yīng)用的光品質(zhì)評(píng)價(jià)趨勢(shì)，在視覺感知和認(rèn)知、生物物理學(xué)方面關(guān)于品質(zhì)參數(shù)的最新建議和標(biāo)準(zhǔn)化問題。內(nèi)容涉及但不限于：發(fā)光二極管照明的視覺舒適/不適(如眩光、疲勞、干擾光)，光特性、生理節(jié)律、光生物效應(yīng)、照明應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)化及LED照明效果的可持續(xù)性等。有關(guān)照明應(yīng)用的新成果及其照明解決方案也將一并探討。

OLED顯示與照明

有機(jī)電致發(fā)光器件(OLED)在高質(zhì)量平板顯示和高性能固態(tài)照明的應(yīng)用已經(jīng)引起了廣泛的關(guān)注。世界頂尖科學(xué)家和工程師將應(yīng)邀在會(huì)上介紹相關(guān)領(lǐng)域研發(fā)的最新進(jìn)展、該新興技術(shù)的廣闊應(yīng)用前景和最新的市場(chǎng)趨勢(shì)。