LED封裝穩(wěn)定的關(guān)鍵是合理散熱

9月5日訊，正在召開(kāi)的第15屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)上，新亞制程董事、副總聞明表示，在LED封裝行業(yè)已高度商業(yè)化的前提下，導(dǎo)熱解決方案中合理選擇界面導(dǎo)熱材料更加重要。而一味追求材料本身的高導(dǎo)熱系數(shù)并不能長(zhǎng)期有效的降低溫度，相反只會(huì)增加無(wú)謂的成本。

聞明還表示，大功率LED導(dǎo)熱需求上尤其關(guān)注高能效、高流明度、高可靠性，而高效率的導(dǎo)熱解決方案是解決這些問(wèn)題的關(guān)鍵。一般來(lái)說(shuō)，溫度的降低取決于導(dǎo)熱界面的熱阻降低，熱阻取決于導(dǎo)熱材料本身以及合適的涂覆厚度、裝配工藝和界面無(wú)縫連接，而相變導(dǎo)熱材料，正是為解決最大限度降低界面熱阻且保持長(zhǎng)期可靠性誕生的。

盡管如此，相變導(dǎo)熱材料在LED行業(yè)的應(yīng)用滲透率很低甚至沒(méi)有應(yīng)用，對(duì)此聞明解釋稱，“一方面LED行業(yè)整體比較分散，更多廠商追求的是高導(dǎo)熱系數(shù)等指標(biāo)；而另一方面，國(guó)內(nèi)企業(yè)能把封裝產(chǎn)品做到穩(wěn)定的很少，這才是關(guān)鍵”。

據(jù)了解，LED元件產(chǎn)生的熱通過(guò)封裝的導(dǎo)線向電路板移動(dòng),然后再通過(guò)散熱器放熱。熱解決方案中重要的是排除傳熱路徑中阻礙傳熱的因素，比如可以考慮在傳熱路徑中使用導(dǎo)熱性能好的材質(zhì)、擴(kuò)大路徑的斷面面積、涂導(dǎo)熱潤(rùn)滑劑使產(chǎn)品的連接部位不留空隙。

國(guó)內(nèi)涉及LED封裝的上市公司主要有萬(wàn)潤(rùn)科技、德豪潤(rùn)達(dá)、鴻利光電、國(guó)星光電、勤上光電、瑞豐光電等。