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縱觀LED產(chǎn)業(yè)，中功率LED異軍突起，產(chǎn)值首度在2013年超越高功率LED。不過，LED價格壓力未減無封裝芯片來勢洶洶。根據(jù)對LED燈泡零售價的觀察，今年以來，取代傳統(tǒng)40W白熾燈的全球LED燈泡零售均價已下滑約20%，而取代傳統(tǒng)60W白熾燈的全球LED燈泡零售均價降幅更是超過25%。整體來看，市場仍處于整合期，預(yù)期在今年第四季度，全球LED燈泡均價仍有下降空間。
LED價格壓力未減無封裝芯片來勢洶洶
LED產(chǎn)業(yè)進入照明時代后仍持續(xù)面臨降價壓力，LED廠競相投入無封裝芯片的開發(fā)，LED廠Philips Lumileds、Toshiba、臺積固態(tài)照明、晶電與璨圓的無封裝芯片產(chǎn)品已陸續(xù)推出，繼晶電ELC(Embedded LED Chip)技術(shù)與璨圓PFC(Package Free Chip)亮相后，Philips Lumileds隨即推出采用Chip Scale Package(晶圓級芯片尺寸封裝)技術(shù)，并且首次已覆晶(flip-chip)為基礎(chǔ)開發(fā)出的高功率LED封裝元件LUXEONQ，無封裝芯片技術(shù)無疑是2013年產(chǎn)業(yè)一大焦點。
就LED照明產(chǎn)品制程來看，分為Level0至Level5等制造過程，其中，Level0為磊晶與芯片的制程，而Level1將LED芯片封裝，Level2則是將LED焊接在PCB上，Level3為LED模塊，Level4是照明光源，而Level5則是照明系統(tǒng)。LED廠無封裝芯片技術(shù)多朝省略Level1發(fā)展。
PhilipsLumileds2013年擴增產(chǎn)品線腳步積極，除了布局中低功率產(chǎn)品線以外，也在近期宣布推出高功率LED封裝元件LUXEONQ，這是PhilipsLumileds首次以flip-chip為基礎(chǔ)技術(shù)開發(fā)出的高功率LED，并且采用飛利浦Chip Scale Package(晶圓級芯片尺寸封裝)技術(shù)。
Philips Lumileds最新推出的LUXEONQ利用CSP技術(shù)與覆晶技術(shù)達成高功率與高流明表現(xiàn)，據(jù)了解，Philips Lumileds前一代thin-filmflip-chip技術(shù)必須在后段制程時將藍寶石基板移除，而LUXEONQ采用新一代的flip-chip技術(shù)，不需要在后段制程中移除藍寶石基板。LUXEONQ鎖定直接取代市場上已相當(dāng)熟悉與應(yīng)用成熟的3535系列產(chǎn)品，應(yīng)用范圍包括天井燈、崁燈、外墻燈、替換型燈泡與特殊燈具應(yīng)用。
臺灣LED芯片廠在無封裝芯片產(chǎn)品的開發(fā)腳步也同樣積極，晶電ELC新產(chǎn)品采用半導(dǎo)體制程，將省去封裝(Level1)部分，包括過去的導(dǎo)線架、打線都不需要，僅留下芯片搭配熒光粉與封裝膠使用，并且可以直接貼片(SMT)使用，據(jù)悉，晶電ELC產(chǎn)品已打入背光供應(yīng)鏈，未來也將用于照明市場。
璨圓也開發(fā)出PFC免封裝產(chǎn)品，運用flipchip基礎(chǔ)的芯片設(shè)計不需要打線，PFC免封裝芯片產(chǎn)品的優(yōu)勢在于光效提升至200lm/W，發(fā)光角度大于300度的超廣角全周光設(shè)計，加上可以不用使用二次光學(xué)透鏡，將減少光效的耗損與成本。
中國MOCVD2014成長力道增，恐再為供需帶來壓力
LED產(chǎn)業(yè)何時能擺脫供過于求態(tài)勢備受市場關(guān)注，中國LED芯片廠2014年新增MOCVD機臺數(shù)量的成長力道可能將再起，再度為LED產(chǎn)業(yè)供需帶來壓力，包括中國LED芯片大廠三安與垂直整合廠德豪潤達皆有擴產(chǎn)的計劃，而國星光電也預(yù)計將投入人民幣逾6億元加碼LED芯片二期項目。
外資高盛證券預(yù)估，2014年中國的MOCVD市場相對具成長潛力，受到一般照明需求的增溫，加上仍有一些當(dāng)?shù)卣蠱OCVD機臺補助款，同時已有中國廠商在考量增加產(chǎn)能下進行增資，高盛證券進而上修2014年中國MOCVD新增臺數(shù)預(yù)測，預(yù)計將增加125臺，年增14%。中國LED廠增加MOCVD機臺態(tài)度轉(zhuǎn)為積極是否再為供需帶來壓力，業(yè)界也正密切觀察。
根據(jù)統(tǒng)計，中國LED廠兩大廠三安與德豪潤達2014年預(yù)估將新增約50臺與40臺MOCVD機臺，而國星光電也在日前公告其芯片二期項目總投資預(yù)計為人民幣6.2億元，國星光電擬投入募集資金人民幣5億元，項目建成后，預(yù)計將年產(chǎn)LED外延片410.5萬片，240.5萬片，大中芯片36.6億粒，外延片全部用于生產(chǎn)芯片。
此外，包括清華同方、華燦光電、士蘭明芯、揚州中科半導(dǎo)體皆有擴增產(chǎn)能的計劃，而臺灣晶元廠晶電也可望在中國新增MOCVD機臺，臺灣垂直整合廠隆達在中國廠的MOCVD產(chǎn)能也將陸續(xù)開出。
中功率LED崛起，2013年產(chǎn)值首度超越高功率
受到LED照明市場起飛，加上背光也同步往采用中功率產(chǎn)品的方向前進，中功率無疑是2013年最夯的LED規(guī)格，根據(jù)全球市場研究機構(gòu)LEDinside預(yù)估，中功率LED產(chǎn)值首度在2013年超越高功率LED。封裝規(guī)格5630、3030與2835的中功率LED系列產(chǎn)品隨著投入廠商不斷增加，新一代產(chǎn)品也陸續(xù)問世，而價格則在供給增加后預(yù)料將持續(xù)下滑。
LED照明需求快速拉升，隨著價格不斷下滑，廠商仍面臨成本控制壓力，中功率LED的高性價比也一躍成為市場主流規(guī)格，中功率5630系列問世后，廣受燈具廠商青睞，并且同步應(yīng)用于背光產(chǎn)品，韓系廠商已推出第二代5630產(chǎn)品，主打高電流特性。
繼5630規(guī)格在市場大放異彩，日本大廠日亞化推出的3030系列也引爆市場需求，主攻0.5瓦至0.9瓦的3030系列產(chǎn)品的性能表現(xiàn)佳，加上售價最具競爭優(yōu)勢，整體來看，性價比最佳，包括韓國封裝廠首爾半導(dǎo)體、臺灣垂直整合廠隆達都跟進推出3030封裝規(guī)格產(chǎn)品。
