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全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在上個世紀(jì)80年代初開始分化，首先是IC設(shè)計(jì)業(yè)從IDM(整合元件制造商)中分離。導(dǎo)致IC設(shè)計(jì)業(yè)分離有兩個原因：一個是計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)逐漸成熟，另一個是IC設(shè)計(jì)的附加值已經(jīng)大于芯片制造所創(chuàng)造的價(jià)值。從1981年起，專門提供EDA工具的廠商，如Mentor、Cadence等成立，1983年Altera等一批fabless(無芯片生產(chǎn)能力的芯片設(shè)計(jì)公司)應(yīng)運(yùn)而生。
其次是代工業(yè)的崛起。1984年臺灣聯(lián)電成立，1987年臺積電成立。在之后的很長一段時間，代工模式并未得到全球其他廠商的青睞，尤其是美、日廠商。近來，全球代工高潮迭起，誕生了格羅方德，它兼并了新加坡的特許公司，三星、英特爾等公司也涉及代工領(lǐng)域。
代工的價(jià)值與地位
2017年全球IC銷售額預(yù)計(jì)為3590億美元，代工最終市場價(jià)值比例會略高于45%，是2007年的兩倍多。
代工服務(wù)通常分為芯片制造與封裝及測試兩類，俗稱前道及后道的代工服務(wù)。由于代工僅提供服務(wù)，而不直接負(fù)責(zé)銷售，所以它對于產(chǎn)業(yè)的貢獻(xiàn)，或者它最終的市場價(jià)值要乘以一個系數(shù)來體現(xiàn)。以前的估算是假設(shè)代工的產(chǎn)值為1，通過封裝與測試之后的附加值也估算為1，之后在銷售環(huán)節(jié)有約0.5的利潤。所以代工的最終市場價(jià)值，可以依代工產(chǎn)值乘以2.5做作估算。
近期，市場分析公司美國ICInsight又提出代工乘以2.22系數(shù)的新概念，為什么要調(diào)低系數(shù)的原因不詳，但是全球代工的增長率明顯高于半導(dǎo)體業(yè)，它的權(quán)重因素提高可能是一種合理的解釋。
實(shí)際上全球代工產(chǎn)值包括兩部分：一是純代工產(chǎn)值，二是部分IDM廠商也兼作代工的產(chǎn)值，這部分的產(chǎn)值通常會被單獨(dú)統(tǒng)計(jì)。然而“IDM代工”的概念并非十分清晰，缺少一個量的度量。通常業(yè)界認(rèn)為企業(yè)的代工產(chǎn)值大于企業(yè)總產(chǎn)值的1/10時，可稱為“IDM代工”。
業(yè)界通常通過代工的最終市場價(jià)值與IC市場銷售額之比來反映代工在產(chǎn)業(yè)中的地位。其中要注意的是，通常半導(dǎo)體的年銷售額包括集成電路、分立器件及光電器件與傳感器4類，如2012年11月WSTS的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)為分立器件193.03億美元、光電259.89億美元、傳感器79.34億美元、IC2367.1億美元，2012年半導(dǎo)體總產(chǎn)值為2899.36億美元。而在IC銷售額中又可分成邏輯、存儲器、模擬及微控制器4類，如按照2012年的數(shù)據(jù)，IC集成電路占半導(dǎo)體銷售額的比例為81.6%。
目前代工的最終市場價(jià)值與IC銷售額之比，僅指IC，不包括分立器、光電及傳感器。根據(jù)市場調(diào)研公司ICInsights的最新數(shù)據(jù)顯示，2013年全球IC市場銷售額預(yù)計(jì)是2710億美元，而IC代工廠商的最終市場價(jià)值，即代工產(chǎn)值乘以系數(shù)2.22，預(yù)計(jì)為439.4億美元×2.22=975.6億美元，所以兩者的占比略高于36%，也就是說全球每產(chǎn)出3顆IC中，有一顆來自代工。ICInsight預(yù)期，2017年全球IC市場銷售額預(yù)計(jì)為3590億美元，代工的最終市場價(jià)值比例會略高于45%。此表明，2017年IC代工的份額將是2007年22.6%的兩倍多。
代工與fabless比翼雙飛
目前，代工業(yè)如日中天。全球代工70%以上的客戶來自fabless，代工與fabless比翼雙飛。
目前，代工業(yè)如日中天，與fabless比翼雙飛，估計(jì)今后數(shù)年內(nèi)代工的年均增長率可達(dá)10%以上。
全球代工70%以上的客戶來自fabless，其余的來自IDM�？梢悦黠@地看到由于CPU、memory等的壟斷，幾乎都是IDM制造。另外如模擬電路，由于品種多、產(chǎn)量小，加上工藝專有性強(qiáng)等因素，代工也沒有市場。目前代工市場熱銷的產(chǎn)品是通信芯片，包括手機(jī)基帶處理器、平板處理器、FPGA以及IC驅(qū)動器等。
目前，代工的主流工藝技術(shù)是28nmHKMG工藝。臺積電表示，今年將進(jìn)行20nm制程的量產(chǎn)，其在制程方面與英特爾相比落后約一代。這并非表明代工在技術(shù)方面有致命的缺陷，而是從策略上看，代工是接受客戶的訂單，由于最先進(jìn)工藝制程有風(fēng)險(xiǎn)，投資巨大，顯然代工在成本方面缺乏優(yōu)勢。
據(jù)Gartner于2012SemiconWest展覽會上披露的數(shù)據(jù)，全球代工銷售額按工藝制程分析，僅有28nmHKMG工藝制程及未來20nm制程的銷售額會節(jié)節(jié)高升，其余的如65nm/55nm及45nm/40nm的銷售額基本趨穩(wěn)，每年分別在60億美元左右，而90nm、32nm及28nmpoly工藝制程的銷售額分別在20億美元左右，而且有下降的趨勢。
為進(jìn)一步揭示代工在全球IC市場中日益重要的地位，ICInsights把“最終市場價(jià)值”銷售乘數(shù)應(yīng)用于臺積電的季度銷售收入上，并把結(jié)果與2011年第一季度至2013年第二季度的英特爾季度IC銷售額加以比較。
由于先進(jìn)制程在臺積電的銷售額中所占比例較高，所以ICInsights公司估計(jì)臺積電客戶群的平均毛利率為57%(57%的毛利率相當(dāng)于2.33倍的銷售額乘數(shù))。利用2.33的乘數(shù)，ICInsights公司認(rèn)為臺積電于2013年第二季度的“最終市場價(jià)值”IC銷售額已經(jīng)超過了英特爾。
另據(jù)臺積電于2013Q2的運(yùn)營報(bào)告，其季度毛利率達(dá)49%，運(yùn)營利潤達(dá)37%。其中，28nm占29%，40nm/45nm占21%，65nm占18%。臺積電目前在28nm制程的市場占有率達(dá)90%，占有絕對優(yōu)勢地位。
根據(jù)IHS數(shù)據(jù)，2013年全球代工總銷售額預(yù)計(jì)達(dá)415億美元，而純代工銷售額為350億美元，來自IDM的代工銷售額達(dá)65億美元。隨著工藝制程技
