2013年度LED封裝十大新聞

日前，德豪潤達(dá)公告稱，擬與雷士照明共同出資在廣東省惠州市設(shè)立一家公司，該公司主要從事LED封裝業(yè)務(wù)。新公司注冊資本為人民幣8000萬元，其中德豪潤達(dá)以現(xiàn)金出資4080萬元，占注冊資本的51％；雷士照明以經(jīng)評估后的設(shè)備及現(xiàn)金出資3920萬元，占注冊資本的49％。

1、德豪潤達(dá)牽手雷士照明合資共建LED封裝廠

雷士照明系德豪潤達(dá)控股子公司。截至今年一季度末，德豪潤達(dá)通過二級市場購買及協(xié)議受讓方式合計持有雷士照明20.24%的股權(quán)，成為其單一第一大股東，德豪潤達(dá)董事長王冬雷同時兼任雷士照明董事長。

2、IR推出業(yè)內(nèi)5引腳SOT-23封裝最小PFC升壓IC

全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商——國際整流器公司（International Rectifier，

簡稱IR）推出采用5引腳SOT-23封裝的業(yè)內(nèi)最小功率因數(shù)校正（PFC）升壓IC——IRS2505LTRPBF，適用于開關(guān)模式電源（SMPS）、LED驅(qū)動器、熒光燈及HID電子鎮(zhèn)流器等應(yīng)用。

IRS2505L擴充了IR的μPFCTMPFC控制IC系列，并配備嶄新的控制系統(tǒng)，只需5個引腳就可部署PFC控制器，從而大幅減少整體系統(tǒng)尺寸、器件數(shù)量及系統(tǒng)成本。IRS2505L還

可以在臨界導(dǎo)通升壓PFC、降壓或反激配置下操作。

3、2013年上半年大陸LED封裝產(chǎn)能利用率超8成

今年LED封裝形勢大好，大部分企業(yè)產(chǎn)能告急。瑞豐光電、德豪潤達(dá)、廈門信達(dá)等上市公司相繼發(fā)布公告，擴充LED器件產(chǎn)能。

據(jù)了解，不僅僅是上市公司，今年非上市公司也發(fā)起了一輪擴產(chǎn)潮。一家非上市封裝公司表示他們的訂單已經(jīng)排到了年底，產(chǎn)能跟不上來。

此次擴產(chǎn)的產(chǎn)品主要是白光SMD封裝器件，產(chǎn)能較去年增長30%以上。專家表示，去年LED封裝產(chǎn)能嚴(yán)重過剩，企業(yè)叫苦不迭，產(chǎn)能利用率僅為5-6成，而今年LED產(chǎn)能利用功率達(dá)到8成以上。

4、美國SETi首批SMD封裝設(shè)備UVTOPLED下線

國傳感器電子技術(shù)公司SETi生產(chǎn)的SMD封裝的UVTOP設(shè)備已經(jīng)完成了產(chǎn)品資格認(rèn)證，其首批產(chǎn)品已從批量生產(chǎn)線上運送下來。

據(jù)了解，這一增長計劃源于2011年10月，SETi公司投資2000萬美元用于新的量產(chǎn)設(shè)備，并擴展其先進技術(shù)中心。新生產(chǎn)線上提供的第一批LED是用于消毒器具中的UVCLED，波長為275nm，面向消費者市場提供殺菌UVCLED。

主流消毒市場價格非常敏感，但SETi說它已經(jīng)為新生產(chǎn)線上制造的與傳統(tǒng)光源相競爭的標(biāo)準(zhǔn)SMDUVLED重新定價。

5、首爾半導(dǎo)體1.5億美元LED項目將落戶揚州

日前，韓國首爾半導(dǎo)體株式會社社長崔載彬一行來到江蘇揚州市考察，并就首爾半導(dǎo)體在揚投資、實現(xiàn)共贏發(fā)展達(dá)成共識。首爾半導(dǎo)體有意投資1.5億美元，在揚州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)新上LED封裝項目、高亮度交流LED模組及LED燈具項目。

韓國首爾半導(dǎo)體主要從事LED封裝及定制模塊產(chǎn)品，在LED產(chǎn)業(yè)中排名韓國第一、全球第四。朱民陽說，半導(dǎo)體LED是揚州重點發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，揚州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)是LED的重要集聚區(qū)。首爾半導(dǎo)體選擇揚州，來開發(fā)區(qū)落戶，將促進揚州LED產(chǎn)品的進一步集聚，對雙方來說是一個雙贏的舉措，揚州將全力支持企業(yè)來揚投資與發(fā)展。

6、臺灣宏齊科技中止與TCL合資LED封裝廠計劃

近日，臺灣LED封裝廠宏齊科技發(fā)布公告，因合資內(nèi)容理念始終不合，基于未來整體考量，宣布中止與TCL集團長達(dá)2年的合資設(shè)立LED封裝廠的計劃，將50%股權(quán)轉(zhuǎn)讓給TCL集團。

2011年6月24日，TCL集團與臺灣宏齊科技股份有限公司全資子公司Harvatek(HongKong)Limited在惠州正式簽署關(guān)于成立合資公司，共同投資建設(shè)LED封裝項目的合作協(xié)議。

據(jù)悉，TCL與臺灣宏齊共同投資2億元人民幣，雙方各占50%股份，共同投資從事LED器件封裝產(chǎn)品研發(fā)、制造、銷售等業(yè)務(wù)。

7、2014全球LED封裝市場預(yù)計達(dá)133.9億美元

有報告指出，2013年LED封裝市場產(chǎn)值達(dá)125億美元，預(yù)計2014年將達(dá)到133.9億美金，年成長率為7%。

2014年LED市場亮點仍以平板計算機與智能手機背光應(yīng)用為主，照明應(yīng)用部分以工程、商用、戶外照明市場成長最為顯著。

2014年LED封裝產(chǎn)值將大幅提升，其中以工程、商用、戶外市場成長最為顯著。加上LED球泡燈、燈管與商用照明市場