半導(dǎo)體行業(yè)未來十年展望

當(dāng)前各種新技術(shù)層出不窮，令人應(yīng)接不暇，但從整個趨勢來看，物聯(lián)網(wǎng)、云計算、綠色節(jié)能和移動計算等技術(shù)將會成為未來半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)發(fā)展的主要推動力。那么在這些技術(shù)中，哪些會在未來十年里對半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生重大影響?哪些技術(shù)會得到高速發(fā)展?而哪些又有可能會沒落?雖然我們現(xiàn)在也無法做出準(zhǔn)確的判斷，但可以肯定的是那些能融入我們的生活，改變我們的工作方式、生活方式和思維方式的技術(shù)會得到繼續(xù)發(fā)展，因為發(fā)展技術(shù)的目的就是為了讓它融入我們的生活，成為日常生活的一部分。本文將會結(jié)合對多家半導(dǎo)體廠商的采訪，共同探討一下那些將會影響半導(dǎo)體市場的熱點技術(shù)。

移動計算繼續(xù)演進(jìn)

移動計算的時代剛剛開始，在可以看到的若干年內(nèi)，整個電子產(chǎn)業(yè)會繼續(xù)沿著移動智能的大方向發(fā)展下去。首先智能手機還需要相當(dāng)長一段時間才能最終取代大部分的功能機，將全球帶進(jìn)移動智能時代，尤其是第三世界，他們中有很大一部分，將利用移動智能終端第一次接入互聯(lián)網(wǎng)，和世界聯(lián)系在一起。低成本的移動智能終端將真正消除全球范圍內(nèi)的信息只是差距。其次，移動智能設(shè)備目前還僅限于手機和平板電腦等有限的移動設(shè)備，未來還將一步延展到智能電視，智能家電，智能家居，智能可穿戴設(shè)備等等可以想象和還沒有想象到的應(yīng)用場所，在經(jīng)過未來的充分發(fā)展之后，最終將實現(xiàn)普遍意義上的物聯(lián)網(wǎng)。最后，基于如上的市場需求和發(fā)展，目前的應(yīng)用處理器還需要進(jìn)一步提升性能和降低功耗，操作系統(tǒng)也需要能夠分別提供高性能版本和簡化版本，以應(yīng)對移動計算設(shè)備和低功耗低資源的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需求，同時，半導(dǎo)體工藝也需要走向更先進(jìn)的工藝，比如先進(jìn)的16/14nm FinFET工藝，讓承載以上功能的核心芯片以更低的成本集成更多更強的功能。RDA運營副總裁趙國光表示RDA具有這方面的優(yōu)勢，這更是RDA未來快速成長的機會。

高通全球副總裁沈勁表示，我們認(rèn)為智能手機的發(fā)展才剛剛開始，當(dāng)然智能手機也會引領(lǐng)其他的電子產(chǎn)品的發(fā)展。一方面是以手機為中心的設(shè)計和產(chǎn)品開發(fā)理念，很多的消費電子產(chǎn)品都要和手機進(jìn)行互聯(lián)，通過手機來進(jìn)行操控;第二個是手機的標(biāo)準(zhǔn)會影響消費類電子的標(biāo)準(zhǔn)，手機的體驗會做得越來越美觀、薄，對于很多家電產(chǎn)品都會產(chǎn)生影響，比如TV。他同時還指出，移動計算還會深入到人類生活的各個層次，會影響到很多行業(yè)，比如教育，健康領(lǐng)域等。

“我們認(rèn)為未來十年在消費性電子產(chǎn)品部份會朝向體積更小、功能更強大、更省電方面發(fā)展。此外，由于消費者對于智能終端設(shè)備性能以及速度的嚴(yán)格需求，我們相信智能電視，平板電腦及智能手機之間的互動與整合技術(shù)會繼續(xù)加快，所以多屏融合及多屏互動仍會是未來發(fā)展的趨勢。例如聯(lián)發(fā)科技擁有從數(shù)字電視到智能手機的跨平臺整合優(yōu)勢，可為客戶帶來更完整豐富的解決方案，并能為全球廣大消費者在多屏幕，多媒體的數(shù)字生活中帶來聲、光、色與傳播的極致體驗及內(nèi)容共享�！盡TK中國區(qū)總經(jīng)理章維力表達(dá)了相似的觀點。

此外，ARM大中華區(qū)總裁吳雄昂從技術(shù)層面預(yù)測了未來十年移動計算的走勢，他說，在下一個十年，大小核或多核架構(gòu)將在移動設(shè)備領(lǐng)域?qū)⒋笮衅涞?GPU的需求將快速成長，2012年ARM的“GPU (Mali)”的出貨量已超過1億3千多萬，成長非常迅速驚人。

物聯(lián)網(wǎng)促使設(shè)備聯(lián)網(wǎng)加速

物聯(lián)網(wǎng)(IoT)代表了半導(dǎo)體行業(yè)的重大演變，幾十年來，嵌入式的解決方案使得我們周圍的設(shè)備更智能、更高效。而物聯(lián)網(wǎng)將連接這些設(shè)備，允許他們收集和分發(fā)數(shù)據(jù)、感知我們的環(huán)境和滿足我們的需求。飛思卡爾半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Gregg Lowe表示，預(yù)計到2025年將會有1萬億設(shè)備連接到互聯(lián)網(wǎng)。ADI中國區(qū)總經(jīng)理范建人也表示了同樣的觀點，他認(rèn)為未來十年是一個移動互聯(lián)網(wǎng)高速發(fā)展的十年，各種無線通訊技術(shù)，以及可穿戴的智能設(shè)備都有很好的發(fā)展前景。同時隨著人們的富裕，對生活品質(zhì)的要求也會越來越高，對個人醫(yī)療和智能化、安全化的交通都有進(jìn)一步的要求。他同時也表示，未來十年是一個網(wǎng)絡(luò)化、數(shù)字化的十年，而ADI作為模擬技術(shù)廠商，在數(shù)字化的時代具有更大的發(fā)展空間，因為真實的世界是模擬的，人類需要ADI的技術(shù)把人們從真實的世界帶到虛擬的數(shù)字世界，再講人們從虛擬世界帶回真實的世界。

高通全球副總裁沈勁說，高通在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域也在開發(fā)把各種產(chǎn)品互聯(lián)互通的技術(shù)，同時我們有一個專門的公司叫做高通生命公司在負(fù)責(zé)移動健康市場的技術(shù)項目開發(fā)。Marvell全球副總裁、大中華區(qū)總經(jīng)理張暉覺得，未來幾年，4G技術(shù)將大放異彩。物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)等概念將更深入地改變?nèi)藗兊纳�活、工作和娛樂�?/p>

物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展還需要有強大的傳感器、先進(jìn)的無線通信模塊和強大的軟件支持。這些都給半導(dǎo)體廠商帶來了巨大的機遇。村田表示自己擁有豐富的傳感器產(chǎn)品陣容。此外，安全性也是備受關(guān)注的方面，不論是手機SIM卡、電子護(hù)照、交通卡、保健卡、銀行卡和移動支付等智能卡的應(yīng)用，還是一些智能設(shè)備中的反數(shù)據(jù)竊取和修改都必須關(guān)注設(shè)備的可靠性和數(shù)據(jù)的安全性。英飛凌表示可以通過對設(shè)備零部件安裝認(rèn)證芯片對設(shè)備進(jìn)行防偽管理。

高能效、綠色節(jié)能產(chǎn)品備受關(guān)注

隨著人類社會的發(fā)展，化石能源和煤炭資源的日益枯竭，轉(zhuǎn)變能源結(jié)構(gòu)以及提高能源的轉(zhuǎn)換、傳輸和利用效率成為大勢所趨。再加上全球氣候變暖，使得節(jié)能減排無論是在汽車、家用電器，還是在工業(yè)傳動等方面都凸顯得非常重要。因此，高能效、綠色節(jié)能的產(chǎn)品需求變得越來越大。

專注于模擬領(lǐng)域的凌力爾特認(rèn)為智能網(wǎng)絡(luò)和能量采集等新興市場會有無限的機會，因為未來，那里有數(shù)十億的智能連接設(shè)備將會由能量采集設(shè)備自主供電。國際整流器公司(IR)亞太區(qū)銷售副總裁潘大偉覺得，由于設(shè)計者和技術(shù)人員都面臨著將要達(dá)到硅片的物理極限的問題，因此如果想要進(jìn)一步的提升性能就變得更為復(fù)雜，成本也將更高。在一些情況中，為了以很少的能耗來提高系統(tǒng)的功率密度，同時降低系統(tǒng)尺寸、復(fù)雜性和成本，這就需要采用新技術(shù)來構(gòu)建元件，而在另外一些情況下，可能需要采用新的材料。而IR公司的GaNpowIR平臺，通過硅襯上的基質(zhì)外