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權(quán)威專(zhuān)家聚首深圳研討封裝材料散熱技術(shù)

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-19     來(lái)源:[標(biāo)簽:出處]     作者:[標(biāo)簽:作者]     瀏覽次數(shù):71
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本網(wǎng)訊 昨天(28日),國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在深圳舉辦了“LED封裝材料及散熱技術(shù)研討會(huì)暨新品推介會(huì)”,來(lái)自半導(dǎo)體照明行業(yè)近200名管高、技術(shù)人員參加研討。

  中國(guó)是LED封裝大國(guó),全世界80%的LED器件集中在中國(guó)封裝,本次會(huì)議旨在探討如何解決LED散熱,如何降低LED的熱阻,如何增加LED出光效率,如何增加LED的可靠性等問(wèn)題。

  在當(dāng)天的會(huì)議中,境外公司——KANEA集團(tuán)首先推介了全新的LED封裝膠及高耐熱的反射腔,意在取代現(xiàn)有被廣泛使用的金屬材料,引起與會(huì)者的廣泛關(guān)注和興趣。KANEA集團(tuán)與會(huì)負(fù)責(zé)人表示,在未來(lái)的發(fā)展中,將LED照明列入最受重視的業(yè)務(wù)析塊,加大對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的開(kāi)發(fā)力度。

  佛山國(guó)星光電股份有限公司研發(fā)總監(jiān)李程就“LED封裝產(chǎn)品及技術(shù)發(fā)展”、常州半導(dǎo)體照明應(yīng)用技術(shù)研究院博士黃潔瑩就“LED封裝技術(shù)的研究進(jìn)展”、鐘化貿(mào)易上海有限公司廣州分公司新規(guī)事業(yè)開(kāi)發(fā)部部長(zhǎng)津村學(xué)博士就“LED封裝材料與技術(shù)解決方案”、瑞豐光電研發(fā)總監(jiān)張嘉顯就“LED封裝材料的選擇與應(yīng)用需求”、四川新力光源有限公司副總裁光材研發(fā)中心總監(jiān)趙昆就“LED產(chǎn)品中熒光粉的選擇及解決方案”、臺(tái)灣立德瑞科技股份有限公司總經(jīng)理張忠賢就“LED照明的高性?xún)r(jià)比解決方案”、杭州杭科光電有限公司技術(shù)總監(jiān)高基偉就“COB封裝結(jié)構(gòu)的散熱解決方案”、半導(dǎo)體照明聯(lián)合創(chuàng)新國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室博士許紹偉就“新型散熱材料研究進(jìn)展”先后作了主題報(bào)告。

  記者證實(shí),在研討會(huì)的互動(dòng)環(huán)節(jié),10多名與會(huì)者爭(zhēng)相向嘉賓提問(wèn),由于會(huì)場(chǎng)一度出現(xiàn)激烈爭(zhēng)論,會(huì)議時(shí)間竟然超出預(yù)期。
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