在材料生產(chǎn)檢測領(lǐng)域中，共聚焦顯微鏡在陶瓷、金屬、半導(dǎo)體、芯片等材料科學(xué)及生產(chǎn)檢測領(lǐng)域中也具有廣泛的應(yīng)用。它結(jié)合CCD的影像攝取，以有許多孔洞的旋轉(zhuǎn)盤取代偵測器的孔洞，再將物鏡垂直移動(dòng)，以類似斷層攝影方式，可在短時(shí)間(約幾秒)內(nèi)***量測物體的三維數(shù)據(jù)。其測量方式是非接觸式，不會(huì)破壞樣品的表面，不需要在真空環(huán)境下測量，也可以用顯微鏡測量的功能來觀測樣本，其在嚴(yán)酷的工作環(huán)境下，也能正常使用。由于使用了共聚焦的方法，在測量漸變較大的高度時(shí)，跟其他方法相比，可以更***量測物體高度，建立3D立體影像，優(yōu)勢(shì)相當(dāng)明顯。
激光共聚焦顯微鏡VT6000自設(shè)計(jì)之初，便定下了“簡單好用"四字方針的目標(biāo)：
1）結(jié)構(gòu)簡單：儀器整體由一臺(tái)輕量化的設(shè)備主機(jī)和電腦構(gòu)成，控制單元集成在設(shè)備主機(jī)之內(nèi)，亦可采用筆記本電腦驅(qū)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)了“拎著走"的便攜式設(shè)計(jì)；
2）真彩圖像：配備了真彩相機(jī)并提供還原的3D真彩圖像，對(duì)細(xì)節(jié)的展現(xiàn)纖毫畢現(xiàn)；
3）操作便捷：采用全電動(dòng)化設(shè)計(jì)，并可無縫銜接位移軸與掃描軸的切換，圖像視窗和分析視窗同界面的設(shè)計(jì)風(fēng)格，實(shí)現(xiàn)了所見即所得的快速檢測效果；
4）采用自研的電動(dòng)鼻輪塔臺(tái)，并對(duì)軟件防撞設(shè)置與硬件傳感器防撞設(shè)置功能進(jìn)行了優(yōu)化，確保共聚焦顯微鏡在使用高倍物鏡僅不到1mm的工作距離時(shí)也能應(yīng)對(duì)。
產(chǎn)品功能
1)設(shè)備具備表征微觀形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能；
2)設(shè)備具備自動(dòng)拼接功能，能夠快速實(shí)現(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測量；
3)設(shè)備具備一體化操作的測量與分析軟件，預(yù)先設(shè)置好配置參數(shù)再進(jìn)行測量，軟件自動(dòng)統(tǒng)計(jì)測量數(shù)據(jù)并提供數(shù)據(jù)報(bào)表導(dǎo)出功能，即可快速實(shí)現(xiàn)批量測量功能；
4)設(shè)備具備調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；
5)設(shè)備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；
6)設(shè)備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能，可實(shí)現(xiàn)批量數(shù)據(jù)文件的快速分析功能；
VT6000激光共聚焦顯微鏡以共聚焦技術(shù)為原理，結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測，對(duì)大坡度的產(chǎn)品有更好的成像效果，在滿足精度的情況下使用場景更具有兼容性。能夠清晰地展示微小物體的圖像形態(tài)細(xì)節(jié)，顯示出精細(xì)的細(xì)節(jié)圖像。它具有直觀測量的特點(diǎn)，能夠有效提高工作效率，更加快捷準(zhǔn)確地完成日常任務(wù)。
技術(shù)指標(biāo)
| 型號(hào) |
VT6100 |
|
行程范圍
|
X |
100mm |
| Y |
100mm |
| Z |
100mm |
| 外形尺寸 |
520*380*600mm |
| 儀器重量 |
50kg |
| 測量原理 |
共聚焦光學(xué)系統(tǒng) |
| 顯微物鏡 |
10×;20×;50×;100× |
| 視場范圍 |
120×120 μm~1.2×1.2 mm |
|
高度測量
|
重復(fù)性(1σ) |
12nm |
| 精度 |
± (0.2+L/100) μm |
| 顯示分辨率 |
0.5nm |
|
寬度測量
|
重復(fù)性(1σ) |
40nm |
| 精度 |
± 2% |
| 顯示分辨率 |
1nm |
| XY位移平臺(tái) |
負(fù)載 |
10kg |
| 控制方式 |
電動(dòng) |
| Z0軸掃描范圍 |
10mm |
| 物鏡塔臺(tái) |
5孔電動(dòng) |
| 光源 |
白光LED |
可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中�？蓽y各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。
應(yīng)用領(lǐng)域
激光共聚焦顯微鏡對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測量和分析。
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