SuperViewW1光學(xué)輪廓儀測(cè)粗糙度是以白光干涉技術(shù)為原理，能夠以?xún)?yōu)于納米級(jí)的分辨率，非接觸測(cè)量樣品表面形貌的光學(xué)測(cè)量?jī)x器。測(cè)量三維形貌的系統(tǒng)原理是在視場(chǎng)范圍內(nèi)從樣品表面底部到頂部逐層掃描，獲得數(shù)百幅干涉條紋圖像，找到該過(guò)程中每一個(gè)像素點(diǎn)處于光強(qiáng)***大時(shí)的位置，完成3D重建。
產(chǎn)品功能
1）設(shè)備提供表征微觀(guān)形貌的粗糙度和臺(tái)階高、角度等輪廓尺寸測(cè)量功能；
2）測(cè)量中提供自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)找條紋、自動(dòng)調(diào)亮度等自動(dòng)化輔助功能；
3）測(cè)量中提供自動(dòng)拼接測(cè)量、定位自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量功能；
4）分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；
5）分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；
6）分析中同時(shí)提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。
結(jié)果組成：
1、三維表面結(jié)構(gòu)：粗糙度，波紋度，表面結(jié)構(gòu)，缺陷分析，晶粒分析等；
2、二維圖像分析：距離，半徑，斜坡，格子圖，輪廓線(xiàn)等；
3、表界面測(cè)量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；
4、薄膜和厚膜的臺(tái)階高度測(cè)量；
5、劃痕形貌，摩擦磨損深度、寬度和體積定量測(cè)量；
6、微電子表面分析和MEMS表征。
部分參數(shù)
Z向分辨率：0.1nm
橫向分辨率(0.5λ/NA)：100X~2.5X：0.5um~3.7um
粗糙度RMS重復(fù)性：0.1nm
表面形貌重復(fù)性：0.1nm
臺(tái)階測(cè)量重復(fù)性：0.1% 1σ；準(zhǔn)確度：0.75%
注釋?zhuān)焊嘣敿?xì)產(chǎn)品信息，請(qǐng)聯(lián)系我們獲取
光學(xué)輪廓儀測(cè)粗糙度主要用于測(cè)量表面形貌或測(cè)量表面輪廓，也能測(cè)量晶圓翹曲度，適合晶圓，太陽(yáng)能電池和玻璃面板的翹曲度測(cè)量，應(yīng)變測(cè)量以及表面形貌測(cè)量。
在線(xiàn)客服
企業(yè)微信
點(diǎn)擊圖片查看原圖
