自動(dòng)SMD固晶推力機(jī) 芯片推拉力機(jī)

公司目前主營(yíng)的TST8000D TST8300 TST8400多功能微焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試儀器（剪切力和拉力測(cè)試儀），適用于led封裝、半導(dǎo)體封裝、汽車(chē)電子、太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)及各研究所、院校、可靠性分析機(jī)構(gòu)材料分析和電子電路失效分析與測(cè)試。公司完善的營(yíng)銷(xiāo)與售后服務(wù)體系，能及時(shí)、準(zhǔn)確、高效的解決用戶(hù)在購(gòu)買(mǎi)前的咨詢(xún)、功能設(shè)計(jì)、安裝、調(diào)試及售后服務(wù)。

TST8000D TST8300 TST8400多功能推拉力測(cè)試機(jī)簡(jiǎn)介：

TST8000D TST8300 TST8400多功能推拉力測(cè)試儀（微焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試儀器）是用于微電子封裝和pcba電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專(zhuān)用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，是填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。

該設(shè)備測(cè)試動(dòng)作迅速、準(zhǔn)確、適用面廣、測(cè)試精度高，適用于半導(dǎo)體ic封裝測(cè)試、led封裝測(cè)試、光電子器件封裝測(cè)試、pcba電子組裝測(cè)試、汽車(chē)電子、航空航天、軍工等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析以及各類(lèi)院校教學(xué)和研究領(lǐng)域。

1.dgft智能數(shù)字技術(shù)：所有測(cè)試傳感器模塊均采用本公司特1有智能數(shù)字技術(shù)(dgft),極大的優(yōu)化了測(cè)試模塊適應(yīng)各種不同類(lèi)型的測(cè)試環(huán)境的能力,確保同一測(cè)試模塊工作在不同主機(jī)上測(cè)試數(shù)據(jù)的可靠一致性.

2.auto-range技術(shù):設(shè)備所有測(cè)試傳感器均采用自動(dòng)量程設(shè)計(jì),全量程范圍一致的分辨率（16bitplus超高分辨率），客戶(hù)在測(cè)試前無(wú)需在軟件端做繁雜而且耗時(shí)的檔位設(shè)定。

3.vpm垂直定位技術(shù)：所有測(cè)試傳感器模塊均采用本公司***的垂直位移和定位技術(shù),確保精準(zhǔn)可靠的測(cè)試狀態(tài)和精密快速的定位動(dòng)作。

4．自主研發(fā)制造的高頻響、高精度動(dòng)態(tài)傳感器.

5.堅(jiān)固機(jī)身設(shè)計(jì),機(jī)身測(cè)試負(fù)荷能力高達(dá)500kg.

6.優(yōu)異的設(shè)備操控性能，全方位保護(hù)措施，可自由擺放的左右搖桿控制器,操作手感舒適的搖桿控制器。

目前實(shí)現(xiàn)的測(cè)試功能:

1、內(nèi)引線(xiàn)拉力測(cè)試；

2、微焊點(diǎn)推力測(cè)試；

3、芯片剪切力測(cè)試；

4、SMT焊接元件推力測(cè)試；

5、BGA矩陣整體推力測(cè)試；

以上所用測(cè)試均經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)測(cè)試,設(shè)備總體系統(tǒng)精準(zhǔn)度達(dá)到0.1%以下(公開(kāi)標(biāo)稱(chēng)0.25%).完全滿(mǎn)足任何苛刻要求的ic制造工藝要求.

包括國(guó)內(nèi)目前興起的led封裝業(yè)和國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)的半導(dǎo)體制造業(yè)及軍工科技行業(yè)和大專(zhuān)院校研究所

技術(shù)參數(shù)

1 測(cè)試精度：推力0.1g 拉力0.01g

2測(cè)試范圍： 推力：0-500g   拉力：0-300g

3工作行程范圍：行程70MM 分辨率：0.02MM

4 Z工作臺(tái)    行程范圍50MM 分辨率0.02MM

5 用戶(hù)界面：中文界面、英文界面

6 操作系統(tǒng)：控制系統(tǒng)+WINDOWS界面數(shù)據(jù)操作

7電源：功率200W（MAX300W)頻率50/60HZ

8重量：65KG

9尺寸：500mm*550mm*400mm