PLC晶圓飛秒激光切割機

2、關鍵部件全部進口

3、速度快、效率高

4、光束質量高，加工精度高

5、性能穩(wěn)定

6、高光束質量

7、熱影響區(qū)和熱畸變極小

8、可進行非線性加工

9、可加工材料種類多


技術參數(shù)

皮秒激光劃片原理（透明材料內聚焦爆裂切割）：

通過貝塞爾或DOE光學系統(tǒng)，把高斯激光光束壓縮到衍射極限，在100-200KHz高重復頻率、10ps極短脈寬的激光束作用下，聚焦光斑直徑小至3μm，具有非常高的峰值功率密度，其在透明材料內部聚焦時，瞬間氣化該區(qū)域材料從而產生一個氣化帶，并向上下兩表面擴散形成非線性裂紋，從而實現(xiàn)對材料的切割分離。常見的透明材料包括玻璃、藍寶石和半導體硅片（紅外輻射是能夠透射半導體硅材料的）都是適宜用皮秒&飛秒激光劃片加工的。


應用領域

廣泛應用于半導體集成電路，包括單雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片，單雙臺面可控硅晶圓切割劃片，砷化鎵，氮化鎵，IC晶圓切割劃片