產(chǎn)品描述
天弘激光憑借多年積累的激光應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)和系統(tǒng)集成經(jīng)驗(yàn)，能夠提供太陽(yáng)能光伏行業(yè)包括硅片、非晶硅薄膜電池增透劃線、非晶硅薄膜清邊、非晶硅薄膜刻線等在內(nèi)的全套光伏行業(yè)解決方案。
太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅電池片和硅片的劃片（切割劃片）和刻槽，電子行業(yè)硅、鍺、砷化鎵等半導(dǎo)體襯底材料的劃片和切割
技術(shù)參數(shù)
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硅片尺寸
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156mm×156mm，兼容125mm×156mm
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UPH
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≥2500PCS/H，2分片burst，設(shè)備具備2分片，N分片功能（N=3~6，選配兼容功能） |
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Uptime
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≥98%正常運(yùn)行時(shí)間
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| MTBF |
≥250hours，平均無(wú)故障時(shí)間 |
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MTTR
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≤12hours，平均恢復(fù)時(shí)間 |
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Yield
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≥99.50%，滿產(chǎn)率
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| 碎片率 |
≤0.01% |
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切割精度
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≤0.1mm |
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切割深度
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10%~50%可調(diào)，裂口無(wú)明顯毛刺
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| 其他功能 |
1、自動(dòng)上下料、切割、裂片
2、上下料雙向破片檢測(cè)
3、可快速升級(jí)自動(dòng)接駁串焊機(jī)
4、快速升級(jí)疊片
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應(yīng)用領(lǐng)域
太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅電池片和硅片的劃片（切割劃片）和刻槽，電子行業(yè)硅、鍺、砷化鎵等半導(dǎo)體襯底材料的劃片和切割
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