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發(fā)布信息

晶圓激光打孔機(jī)
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產(chǎn)品編號： 21-002
激光器功率： 可選配
加工幅面： 可定制
單價(jià)： 面議
所在地： 上海
有效期至： 長期有效
最后更新： 2020-07-27 16:20
瀏覽次數(shù)： 243
詢價(jià)
店鋪基本資料信息
 
 產(chǎn)品詳細(xì)說明
產(chǎn)品描述

1、該設(shè)備采用IPG激光器，功率穩(wěn)定、壽命長、免維護(hù)

 

2、孔深比大，微孔圓度好

 

3、光路固定，平臺移動，孔型一致性好，垂直度好

 

4、同步運(yùn)動打孔，速度快

 

5、自動布孔，孔距可設(shè)定，準(zhǔn)確打孔

 

6、引導(dǎo)入DXF、PLT等圖形，根據(jù)圖形要求打孔

 

7、采用雙閉環(huán)位置控制，精度高

 

8、真空吸附，操作方便

 

9、吸塵處理，設(shè)備可放于超凈間

應(yīng)用領(lǐng)域

應(yīng)用于硅晶片，半導(dǎo)體晶圓，非晶薄膜等材料

樣品展示

晶圓激光打孔機(jī)