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發(fā)布信息

全自動激光劃裂機(jī)
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產(chǎn)品編號： 20-001
激光器功率： 可選配
加工幅面： 可定制
單價： 面議
所在地： 上海
有效期至： 長期有效
最后更新： 2020-07-29 13:46
瀏覽次數(shù)： 273
詢價
店鋪基本資料信息
 
 產(chǎn)品詳細(xì)說明
 產(chǎn)品描述

天弘激光憑借多年積累的激光應(yīng)用經(jīng)驗和系統(tǒng)集成經(jīng)驗，能夠提供太陽能光伏行業(yè)包括硅片、非晶硅薄膜電池增透劃線、非晶硅薄膜清邊、非晶硅薄膜刻線等在內(nèi)的全套光伏行業(yè)解決方案。

 

太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅電池片和硅片的劃片（切割劃片）和刻槽，電子行業(yè)硅、鍺、砷化鎵等半導(dǎo)體襯底材料的劃片和切割

技術(shù)參數(shù)

 硅片尺寸

156mm×156mm，兼容125mm×156mm

 UPH

 ≥2500PCS/H，2分片burst，設(shè)備具備2分片，N分片功能（N=3~6，選配兼容功能）

 Uptime

≥98%正常運行時間
 MTBF ≥250hours，平均無故障時間

 MTTR

 ≤12hours，平均恢復(fù)時間

 Yield

≥99.50%，滿產(chǎn)率
 碎片率 ≤0.01%

 切割精度

 ≤0.1mm

 切割深度

10%~50%可調(diào)，裂口無明顯毛刺
 其他功能

1、自動上下料、切割、裂片

2、上下料雙向破片檢測

3、可快速升級自動接駁串焊機(jī)

4、快速升級疊片

 

 
應(yīng)用領(lǐng)域

太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅電池片和硅片的劃片（切割劃片）和刻槽，電子行業(yè)硅、鍺、砷化鎵等半導(dǎo)體襯底材料的劃片和切割