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發(fā)布信息

TZ5000系列擴(kuò)容
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品牌： 東芝
單價(jià)： 面議
所在地： 上海
有效期至： 長(zhǎng)期有效
最后更新： 2015-04-06 19:49
瀏覽次數(shù)： 434
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店鋪基本資料信息
 
 產(chǎn)品詳細(xì)說(shuō)明
 TZ5000系列產(chǎn)品為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和工業(yè)應(yīng)用提供穩(wěn)定的節(jié)能平臺(tái)

 

 

東京—東芝公司（TOKYO：6502）今天宣布，該公司將推出以物聯(lián)網(wǎng)（IoT）為目標(biāo)的TZ5010XBG、TZ5011XBG、TZ5021XBG和TZ5023XBG來(lái)擴(kuò)大其ApP Lite™處理器陣容。這些產(chǎn)品通過(guò)東芝專(zhuān)有的基于硬件的電源管理技術(shù)和系統(tǒng)集成技術(shù)來(lái)降低功耗，從而實(shí)現(xiàn)高內(nèi)存效率和強(qiáng)大的安全特性。.

樣品出貨即日起啟動(dòng)，TZ5010XBG和TZ5011XBG的批量生產(chǎn)計(jì)劃于本月底啟動(dòng)，而TZ5021XBG和TZ5023XBG的批量生產(chǎn)則定于6月啟動(dòng)。

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基于 ARM® Cortex®-A9雙核處理器的TZ5010XBG和TZ5011XBG應(yīng)用處理器整合了高速Wi-Fi®802.11ac、圖形和視頻引擎用內(nèi)置基帶。這些產(chǎn)品適用于其媒體和高清晰圖片需要較大數(shù)據(jù)容量的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。它們提高了CPU性能、內(nèi)存性能，以及擴(kuò)大了溫度范圍，并可用于相比早期產(chǎn)品系列型號(hào)更廣泛的工業(yè)應(yīng)用當(dāng)中。
 

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TTZ5021XBG和TZ5023XBG支持LP-DDR2/3內(nèi)存、專(zhuān)用于移動(dòng)設(shè)備的低功耗模式，以及面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的小型封裝尺寸。另外，TZ5023XBG配有執(zhí)行語(yǔ)音、音頻和傳感器處理的低功耗數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）——Cadence® Tensilica® HiFi Mini。
 

作為本次公告的一部分，東芝還發(fā)布了通用參考板、安卓和Yocto Linux （Yocto Project™）軟件開(kāi)發(fā)工具包（SDK），以及方便開(kāi)發(fā)環(huán)境安裝的設(shè)計(jì)指導(dǎo)準(zhǔn)則。
 

主要特性

專(zhuān)用于特定應(yīng)用的內(nèi)置通信和信號(hào)處理引擎。

TZ5010XBG和TZ5011XBG集成了Wi-Fi 802.11ac 2x2基帶，這是一種下一代無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的寬帶無(wú)線(xiàn)連接。TZ5021XBG和TZ5023XBG配有內(nèi)置低功耗DSP，支持實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音、音頻和傳感器處理的低功耗模式。DSP僅集成于TZ5023XBG。

實(shí)現(xiàn)高效的系統(tǒng)性能。

這些產(chǎn)品憑借先進(jìn)的內(nèi)存效率和低延遲處理以及強(qiáng)大的安全系統(tǒng)特性實(shí)現(xiàn)了高效的系統(tǒng)性能。這些特性使高度可靠的穩(wěn)定應(yīng)用成為可能，并賦予更好的用戶(hù)體驗(yàn)。

專(zhuān)有的基于硬件的低功耗散熱技術(shù)。

基于硬件的電源管理技術(shù)使得可以以微秒速度進(jìn)入低功耗模式，相比明顯較慢的基于軟件的電源管理技術(shù)更易于轉(zhuǎn)變成低功耗模式。它可降低功耗，并有助于為大多數(shù)應(yīng)用提升散熱性。

產(chǎn)品陣容

產(chǎn)品型號(hào) TZ5010XBG TZ5011XBG TZ5021XBG TZ5023XBG
CPU ARM® Cortex®-A9雙核1.0GHz ARM® Cortex®-A9雙核800MHz
GPU 圖形處理器
視頻 1080p 60fps 解碼 1080p 30fps 解碼
無(wú)線(xiàn) 802.11a/b/g/n/ac 2×2 內(nèi)置DBB -
DSP - - HiFi mini DSP
安全性 - 安全引擎 安全引擎
DRAM DDR3 x32bit 1866Mbps LP-DDR2/3 x32b 1333Mbps
顯示器 HDMI®, MIPI® DSI MIPI® DSI
封裝尺寸 12mm × 13mm × 1.2mm
0.5mm pitch		 12mm × 12mm × 0.8mm
0.5mm pitch
PoP Package
樣品出貨 即日 即日
批量生產(chǎn) 2015年3月底 2015年6月
預(yù)期應(yīng)用 物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)設(shè)備、支持Miracast™的顯示設(shè)備和媒體流設(shè)備 小型化的低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、家用自動(dòng)化設(shè)備、搭載各種作系統(tǒng)（OS）的智能手表