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淺析全國兩會《政府工作報告》 探討LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-11     來源:[標簽:出處]     作者:[標簽:作者]     瀏覽次數(shù):85
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網(wǎng)訊 2014年3月5日上午9時,李克強總理在十二屆全國人大二次會議的《政府工作報告》中,提到注重調整經(jīng)濟結構,提高發(fā)展質量和效益。針對阻礙發(fā)展的結構性問題,我們注重精準發(fā)力,運用市場手段和差別化政策,在優(yōu)化結構中穩(wěn)增長,在創(chuàng)新驅動中促轉型,推動提質增效升級,為長遠發(fā)展鋪路搭橋。

產(chǎn)業(yè),目前正在走出產(chǎn)能過剩的問題,2014年將重啟設備投資并擴大產(chǎn)能。根據(jù)國際半導體設備與材料組織的季度預測報告,LED晶片制造設備的投資在經(jīng)歷連續(xù)下降之后,到2014年將上升17%,達到12億美元。

產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達到了2576億元,較2012年的1920億元增長34%,成為2010年以后國內半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度較快的一年。其中上游外延芯片規(guī)模達到105億元、中游封裝規(guī)模達到403億元,下游應用規(guī)模則突破2000億元,達到2068億元。 2013年可以說LED行業(yè)回暖的一年,也是消耗產(chǎn)能的一年。

市場將比上年增長80%,認為2014將是LED照明市場的爆發(fā)年。

行業(yè)發(fā)展迅速,價格競爭愈發(fā)激烈。但隨著封裝工藝、成本控制、產(chǎn)能規(guī)模以及供應鏈等多重因素影響,國內封裝企業(yè)之間的差異化正越來越明顯。

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