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核心提示：
（TI） 宣布推出采用業(yè)界最小封裝SC70、工作電源電壓范圍最大的低功耗電阻可編程溫度開關 —— TMP300。該器件允許簡便的溫度監(jiān)測和控制，微小型封裝使其成為電源系統(tǒng)、DC/DC 模塊、熱監(jiān)控與電子防護系統(tǒng)的理想選擇。
TMP300 具備一個能夠通過添加單個低價電阻器進行設置的跳變點，而開漏輸出可控制電源開關或提供處理器中斷。該器件上的獨立引腳提供了 10mV/C 的模擬輸出，可用作測試點或用于溫度補償環(huán)路中。TMP300 具有 1.8V 至 18V 的寬泛電源電壓范圍，無需 MCU/DSP 即可實現(xiàn)簡單熱監(jiān)控，從而使該器件能夠充分利用各種應用（從電池供電手持式設備到工業(yè)控制系統(tǒng)）中的現(xiàn)有電源總線。此外，該器件最大 110uA 的低功耗特性還延長了電池使用壽命。
在 -40℃ 至 125℃ 的溫度范圍內，模擬輸出的最大溫度測量誤差為 +/-3℃，溫度開關誤差為 +/-4℃。TMP300 的滯后功能為引腳可編程，能夠在 5℃ 或 10℃ 兩種狀態(tài)下工作。
供貨情況
采用 SC70 封裝的 TMP300 現(xiàn)已開始供貨，可通過 TI 及其授權分銷商進行定購。2008 年第一季度將推出采用 SOT23 封裝的版本。
TI 為模擬工程師提供了廣泛的基礎性支持，其中包括培訓與研討會、設計工具與實用程序、技術文檔、評估板、在線知識庫、產品信息熱線以及全面周到的樣片供應服務。
