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應用材料公司推出新技術 助力智能手機先進圖像傳感器的制造

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-10     來源:[標簽:出處]     作者:[標簽:作者]     瀏覽次數:147
核心提示:
的制造。該創(chuàng)新系統(tǒng)具備沉積低溫共形薄膜的獨特能力,可提升傳感器的低光性能,并改善傳感器的耐用性。這一關鍵優(yōu)勢能通過顯著提升器件的成品率而降低成本。

  “方興未艾的BSI圖像傳感器設計為應用材料公司帶來了新的機遇,我們將為客戶在這一快速增長的市場取得成功提供必要的技術。” 應用材料公司副總裁兼介質系統(tǒng)及模塊事業(yè)部總經理Bill McClintock表示,“Optiva的低溫工藝立足于我們快如閃電的Producer平臺,這對于芯片制造商而言無疑是個好消息,因為BSI圖像傳感器的市場需求至2014年預計將達3億只。”

  先進圖像傳感器配有直接位于光敏二極管之上的微透鏡,以提高每個像素的集光能力。Producer Optiva系統(tǒng)通過在微透鏡上覆蓋一層結實、透明的薄膜以減少反射和刮傷,并防止環(huán)境的影響,從而提升其性能。重要的是,Optiva系統(tǒng)是業(yè)界第一款能夠在低于200°C的溫度下實現(xiàn)超過95%的共形沉積的CVD系統(tǒng),這對于傳感器制造中所用的溫度敏感型聚合物和黏合劑至關重要。

Applied  Producer Optiva CVD系統(tǒng)

  據市場研究機構 iSuppli的預測,在2014年75%的智能手機將配備BSI傳感器,而在2010年這一比例僅為14%[ii]。此外,業(yè)內領先的制造商也正力圖通過升級至300毫米硅片來提高工廠產量,此舉不僅可以將每片硅片的傳感器產量提高一倍以上,還可以使用最先進的芯片制造設備。

  Applied Producer Optiva CVD系統(tǒng)還可用于沉積3D芯片封裝中的硅通孔(TSV)共形隔離層。在這一應用中,低工藝溫度對于保護將硅片粘合至臨時載體的黏合劑至關重要。如欲了解更多有關該產品的信息,請訪問http://www.appliedmaterials.com/technologies/library/producer-optiva。

  關于應用材料公司

  應用材料公司(納斯達克:AMAT)是一家全球領先的高科技企業(yè)。應用材料公司的創(chuàng)新設備、服務和軟件被廣泛應用于先進半導體芯片、平板顯示和太陽能光伏產品制造產業(yè)。我們的技術使智能手機、平板電視和太陽能面板等創(chuàng)新產品以更普及、更具價格優(yōu)勢的方式惠及全球商界和普通消費者。在應用材料公司,我們應用今天的創(chuàng)新去成就明天的產業(yè)。欲了解更多信息,請訪問www.appliedmaterials.com。

  [i]   CVD:化學氣相沉積

  [ii]  資料來源:iSuppli公司在2010年9月3日的新聞稿《iPhone4促進BSI圖像傳感器在智能手機中的應用》

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