博通推出全球密度最高的100GbE交換解決方案

解決方案；
　　業(yè)界惟一能處理200Gbps單碼流的商用芯片，支持兩個100Gbps全雙工端口；
　　在單個芯片上兼有交換矩陣/網(wǎng)絡接口、包處理器和流量管理器；
　　無與倫比的集成度可減小電路板尺寸、降低功耗和系統(tǒng)成本。 

網(wǎng)訊，北京，2012年5月15日 － 全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出全球密度最高的100GbE交換解決方案BCM88650系列，該系列產(chǎn)品可實現(xiàn)高密度交換平臺設計，實現(xiàn)高達4000個100GbE端口。BCM88650單芯片系統(tǒng)（SoC）具有業(yè)界最高的集成度，在單芯片中集成了全面的線卡功能。BCM88650 SoC與博通領(lǐng)先的FE1600（BCM88750）交換矩陣一起，可實現(xiàn)速度超過100Tbps的新一代高密度網(wǎng)絡解決方案。

中心需要具有100Gbps接口的高密度核心交換平臺，以支持10G PON等日益增強的接入能力。BCM88650系列是惟一能在第二層至第四層處理單碼流200Gbps流量的商用芯片解決方案，該系列集成了先進的包分類和深度緩沖流量管理功能，以支持數(shù)據(jù)中心和運營商以太網(wǎng)并滿足分組傳輸要求。

bE。40G在很多方面都充當了100G的開路先鋒，降低了組件級風險，并使運營商和測試設備廠商熟悉了相干網(wǎng)絡。

圖1  博通公司推出的全球密度最高的100GbE交換解決方案 BCM88650系列

 　　無與倫比的集成度可減小電路板尺寸、降低功耗和系統(tǒng)成本

　　BCM88650無與倫比的集成度使設備制造商能減小電路板尺寸、降低功耗，同時降低系統(tǒng)成本。統(tǒng)一的架構(gòu)使系統(tǒng)廠商能開發(fā)一個采用相同交換架構(gòu)的可擴展產(chǎn)品線，以滿足各種密度和應用的需求。

 　　總?cè)萘繛閿?shù)百Gbps的運營商接入交換解決方案可采用單個BCM88650器件設計。還可以用BCM88650設計適用于數(shù)據(jù)中心核心網(wǎng)絡或運營商核心網(wǎng)絡的、總?cè)萘繛?5Tbps的機箱。此外，不同容量的多個機箱可以互連，以搭建一個可擴展的核心平臺，并提供多達4000個100GbE線速端口或相應數(shù)量的40GbE/10GbE端口。

　　市場驅(qū)動力：

　　到2016年，全球IP流量預計將增長20倍1；
　　到2015年，每秒鐘將有100萬分鐘視頻內(nèi)容跨網(wǎng)絡傳送1；
　　到2015年，連接到IP網(wǎng)絡的設備數(shù)量將達到全球人口數(shù)量的2倍1；
　　流量的大幅增長給現(xiàn)有網(wǎng)絡架構(gòu)帶來了挑戰(zhàn)3；
　　到2015年，10/40/100 GbE的收入預計將達到約500億美元。 

　　產(chǎn)品要點：

　　集成了先進的包分類功能、深度緩沖流量管理器以及基于信元的交換矩陣接口；
　　集成了1/10/40/100GbE網(wǎng)絡接口，從而無需額外的組件；
　　內(nèi)置了可編程包分類引擎針對數(shù)據(jù)中心、城域以太網(wǎng)以及傳輸應用；
　　大型片上分類數(shù)據(jù)庫可利用博通/NetLogic處理器進行擴展；
　　深度緩沖器采用了分布式調(diào)度方案，允許使用最先進的分層QoS、傳輸調(diào)度和流量控制方案；
　　與業(yè)界領(lǐng)先的博通XLP®多核處理器以及基于認知的NL8856x處理器完全兼容，可實現(xiàn)同類最佳的控制平面和更高的第二層至第四層報頭處理性能；
　　博通的通用應用編程接口（API）全面支持BCM88650系列。