羅姆開發(fā)出實(shí)現(xiàn)業(yè)界最高級(jí)別功率轉(zhuǎn)換性能的功率MOSFET

　　新系列產(chǎn)品采用了羅姆獨(dú)家的低電容構(gòu)造和"溝槽式場(chǎng)板結(jié)構(gòu)"，成功地同時(shí)實(shí)現(xiàn)了本為相互制約關(guān)系的低導(dǎo)通電阻與低柵極電容。由此，作為DC/DC轉(zhuǎn)換器用功率MOSFET的性能指數(shù)所使用的"FOM"與以往產(chǎn)品相比大幅減小，達(dá)到了業(yè)界最高級(jí)別的高效率。不僅如此，還可支持高頻動(dòng)作，有助于外圍部件的小型化。

　　另外，根據(jù)用途可提供6種封裝，在工業(yè)設(shè)備和車載領(lǐng)域中廣泛使用的大功率封裝(TO-220， LPTS)產(chǎn)品陣容中，又增添了適用100A大電流的產(chǎn)品，有助于大幅降低設(shè)備的功耗。

　　此外，本產(chǎn)品為了確保同步整流電路中的性能，針對(duì)UIS(L負(fù)載雪崩耐量)實(shí)施了100%試驗(yàn)，在質(zhì)量方面也具有高可靠性。羅姆今后也將充分發(fā)揮獨(dú)創(chuàng)的先進(jìn)工藝加工技術(shù)，不斷推進(jìn)設(shè)想到客戶需求的晶體管產(chǎn)品的開發(fā)。

　　＜特點(diǎn)＞

　　1） 采用新構(gòu)造，實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最高級(jí)別的高效率性能

　　進(jìn)一步微細(xì)化，同時(shí)，采用羅姆獨(dú)家的低電容構(gòu)造和新的"溝槽式場(chǎng)板結(jié)構(gòu)"，實(shí)現(xiàn)了低電容與低導(dǎo)通電阻兼?zhèn)涞脑�件。與羅姆以往產(chǎn)品相比，表示功率MOSFET的性能指數(shù)的"FOM"數(shù)值可大幅減小。

　　2） 100A的大電流、適用于工業(yè)設(shè)備和車載用設(shè)備

　　根據(jù)不同用途，提供6種封裝。效率更高，使在高頻區(qū)域的使用成為可能。不僅如此，還可支持100A的大電流，可滿足工業(yè)設(shè)備和車載領(lǐng)域中的各種需求。

　　＜規(guī)格＞