飛兆半導體的Dual Cool™封裝可提升DC-DC電源應用的功率密度和性能

　　特色及優(yōu)勢：

　　FDMS8320LDC(40V)

　　"最大RDS(ON)=1.1mΩ（當VGS=10V，ID=44A時）

　　"最大RDS(ON)=1.5mΩ（當VGS=4.5V，ID=37A時）

　　FDMS86500DC(60V)

　　"最大RDS(ON)=2.3mΩ（當VGS=10V，ID=29A時）

　　"最大RDS(ON)=3.3mΩ（當VGS=8V，ID=24A時）

　　FDMS86300DC(80V)

　　"最大RDS(ON)=3.1mΩ（當VGS=10V，ID=24A時）

　　"最大RDS(ON)=4.0mΩ（當VGS=8V，ID=21A時）

　　"具有業(yè)內最低的RDS(ON)，在額定電壓相同的條件下，與競爭對手的解決方案相比該數值低35%左右

　　FDMS86101DC(100V)

　　"最大RDS(ON)=7.5mΩ（當VGS=10V，ID=14.5A時）

　　"最大RDS(ON)=12mΩ（當VGS=6V，ID=11.5A時）

　　封裝和定價信息(1000片起訂，價格單位：美元):

　　按請求提供樣品。交貨期：收到訂單后8-12周內

　　該系列產品中的所有器件均采用PQFN5x68L封裝，定價為：

　　"FDMS8320LDC(40V)：$1.09

　　"FDMS86500DC(60V)：$1.16

　　"FDMS86300DC(80V)：$1.16

　　"FDMS86101DC(100V)：$1.09

　　采用DualCool封裝的MOSFET屬于飛兆半導體業(yè)界領先的MOSFET產品組合�？臻g受限型應用要求DC-DC電源的尺寸更小、電流更高，基于對這一需求的理解，飛兆半導體可量身定制獨特的結合了功能、工藝和創(chuàng)新封裝技術的解決方案，從而使您的電子設計與眾不同。