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博通公司推出高集成度、低功耗交換機控制平面處理器SoC

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期：2014-10-10     來源：[標簽:出處]     作者：[標簽:作者]     瀏覽次數(shù)：125
核心提示：
包（LDK）提高工程效率，降低設計復雜性

　　o 完整的參考設計，包括原理圖、工具和軟件，加快產(chǎn)品上市時間

　　o 擴展業(yè)界最廣泛的控制平面處理器產(chǎn)品線，包括功能豐富的高性能64位雙核、四線程、四指令執(zhí)行XLP-200系列
 

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