LED模組化加速照明市場(chǎng)“接地氣”

網(wǎng)訊 照明是人類基本需求，照明也代表經(jīng)濟(jì)活動(dòng)的高低。近年來(lái)由于全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)，持續(xù)的城市化，非市區(qū)電力網(wǎng)的擴(kuò)大建設(shè)等因素，帶動(dòng)了一般建筑物與制造業(yè)建廠增加，都使得照明需求快速增長(zhǎng)，耗用能源也持續(xù)增長(zhǎng)。LED作為一種全新的光源，正越來(lái)越多地被融入到人們的生活當(dāng)中，它的發(fā)展脫離不了人們對(duì)照明的需求。相比于傳統(tǒng)光源(比如熒光燈和白熾燈)，LED在接近于理論轉(zhuǎn)換效率時(shí)，要比傳統(tǒng)光源的光效高出5-20倍。即使是現(xiàn)階段的量產(chǎn)光效，其水平也在2-15倍之間，同時(shí)結(jié)合到其指向性的優(yōu)點(diǎn)，此差距將會(huì)更大。由于發(fā)光原理的改變，其壽命也會(huì)比傳統(tǒng)光源高出很多。此外，由于LED還具備對(duì)健康和環(huán)境無(wú)危害等一系列的優(yōu)點(diǎn)，其在現(xiàn)階段已被公認(rèn)為是下一代最為合適的光源。然而，LED照明燈具至今不能被大量推廣應(yīng)用，不能進(jìn)入千家萬(wàn)戶，其主要原因是LED照明燈具價(jià)格居高不下，如何降低LED照明燈具的價(jià)格，市場(chǎng)和經(jīng)驗(yàn)告訴我們---LED模組化。

和基板集成技術(shù)。

　　針對(duì)COB封裝目前可分為兩大類：(1)低熱阻封裝工藝；(2)高可靠性封裝工藝。