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LED顯示屏技術(shù)升級(jí)方向分析

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-10     來(lái)源:[標(biāo)簽:出處]     作者:[標(biāo)簽:作者]     瀏覽次數(shù):100
核心提示:
網(wǎng)訊:現(xiàn)階段正在研發(fā)的新背光源還有很多種,日本有公司成功開(kāi)發(fā)了一款采用碳納米管的場(chǎng)發(fā)射型高亮度背光燈,適用于LCDW(寬屏液晶)等大屏顯示器。除了高發(fā)光效 率、低能耗和高亮度發(fā)光外,它還具有無(wú)汞、長(zhǎng)壽命及高速響應(yīng)等特點(diǎn)。

薄型化、高功率

屏仍有很大的占有量。LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域越來(lái)越廣,存在的安全隱患越來(lái)越大,LED顯示屏薄型化、高功率也成了大部分著名廠家生產(chǎn)追求。

。使用投影技術(shù)的拼接墻價(jià)格相對(duì)較低,并且畫面的質(zhì)量和穩(wěn)定性都比較高,因此性價(jià)比最高,是目前拼接墻領(lǐng)域的主流產(chǎn)品。LED拼接墻雖然價(jià)格比較高,但因?yàn)槠淠褪苋諘窈惋L(fēng)雨的特點(diǎn),被廣泛的用于室外進(jìn)行數(shù)字顯示。

需要Invertor(反用變流)技術(shù),由于功率的問(wèn)題,使用CCFL作為光源功耗比較大,隨著技術(shù)的不斷提高,此種技術(shù)所達(dá)到的功耗已經(jīng)接近極限值。高端產(chǎn)品直下式LED背光 源的推出,降低功耗的技術(shù)上了一個(gè)臺(tái)階,隨著高功率LED的出現(xiàn)以及效率的提高,直下式的功耗在不斷降低。直下式LED背光源還有一個(gè)突破性的技術(shù),localdimming(區(qū)域控制)也就是所說(shuō)的動(dòng)態(tài)背光技術(shù),很大程度地降低了背光源的功耗,提高了電視產(chǎn)品的對(duì)比度,但是要求LED數(shù)量比較多,電視產(chǎn)品的厚度比較大,美觀度以及靈活性稍差。后期推出的側(cè)發(fā)光式LED大尺寸背光源技術(shù),集合了超薄、美觀、低功耗的優(yōu)勢(shì)。預(yù)期在側(cè)發(fā)光式LED大尺寸背光源上,引用localdimming技術(shù),能夠大大降低背光源的功耗。直下式的LED動(dòng)態(tài)背光源與圖像處理相結(jié)合,暗的地方LED降低電流或者電壓,這樣對(duì)驅(qū)動(dòng)電路技術(shù)要求比較高,但大大降低背光源的功耗。而側(cè)入式LED背光源通過(guò)LED交叉控制,達(dá)到區(qū)域控制,一定程度降低功耗。側(cè)入式LED大尺寸背光源結(jié)合了各個(gè)優(yōu)勢(shì),如果在localdimming上取得突破,將是技術(shù)的又一提高。

  4、LED封裝上考慮直接封裝散熱材料

  現(xiàn)在開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)的大尺寸LED背光源產(chǎn)品,所要面對(duì)的一個(gè)重要的問(wèn)題就是散熱問(wèn)題。直下式LED大尺寸背光源,有一定量的混光高度,對(duì)散熱有一定的幫助,并且在整個(gè)的LED大板上會(huì)相應(yīng)的做散熱板,達(dá)到散熱效果。由于現(xiàn)在LED燈的功率比較高,并且有一定的能量以熱的形式釋放,而背光源對(duì)熱信賴性要求比較嚴(yán)格,過(guò)熱影響電路元器件性能、降低LED燈的發(fā)光效率、膜材方面產(chǎn)生褶皺現(xiàn)象造成背光源mura(不均勻,有斑點(diǎn))不良、背光源局部溫度過(guò)熱,在模塊做老化試驗(yàn)的時(shí)候產(chǎn)生液晶工作不穩(wěn)定現(xiàn)象。而現(xiàn)在開(kāi)發(fā)量產(chǎn)的大尺寸LED側(cè)發(fā)光式背光源,要求燈條數(shù)量減少,燈的功率加大,對(duì)LED燈條的散熱要求更高,F(xiàn)在的技術(shù)是燈條使用鋁基板,燈條在組裝到背光源上需要散熱條,結(jié)構(gòu)方面要配合更好散熱,但后期隨著燈條的減少,相應(yīng)燈的數(shù)量減少,燈的亮度增加,對(duì)現(xiàn)有技術(shù)是一個(gè)挑戰(zhàn)。后期的趨勢(shì)集中在LED的發(fā)光效率上,發(fā)光效率越高,產(chǎn)生的熱越低。從LED燈封裝技術(shù)上考慮,直接把散熱材料封裝到內(nèi),達(dá)到更好的散熱效果,隨著封裝技術(shù)的提高,LED燈的散熱會(huì)更好。并且現(xiàn)在各個(gè)LED廠家都在研究LED燈的模塊,該種技術(shù)是把多個(gè)芯片封裝在一個(gè)模塊下,并相應(yīng)做散熱處理,在Lightbar模塊中混光達(dá)到最佳狀態(tài),并且使用陶瓷封裝更好散熱,功率提升向100lm/W方向發(fā)展。

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