LED封裝技術(shù)十大趨勢(shì)

網(wǎng)訊 LED封裝行業(yè)作為防潮柜(也叫防潮箱、干燥箱、干燥柜)行業(yè)的重要支撐及后續(xù)發(fā)展的重要行業(yè)，為各大廠商所密切關(guān)注。據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)，未來(lái)LED封裝技術(shù)的發(fā)展主要是往十個(gè)趨勢(shì)發(fā)展，在此也作作簡(jiǎn)單介紹，供大家參考參考。

或是小功率LED產(chǎn)品，它們雖各有優(yōu)點(diǎn)，但也有著無(wú)法克服的缺陷。而結(jié)合兩者優(yōu)點(diǎn)的中功率LED產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生，成為主流封裝方式。

，晶臺(tái)光電將會(huì)以LED室內(nèi)照明產(chǎn)品RA達(dá)到80為標(biāo)準(zhǔn)，以RA達(dá)到90為目標(biāo)，盡量使照明產(chǎn)品的光色接近普蘭克曲線，這樣的光才能夠均勻、無(wú)眩光。

的核心競(jìng)爭(zhēng)力，而未來(lái)LED照明的第二次起飛則需要依靠情景照明來(lái)實(shí)現(xiàn)。

　　十、光效需求相對(duì)降低，性價(jià)比成為封裝廠制勝法寶。今后室內(nèi)照明不會(huì)太關(guān)注光效，而會(huì)更注重光的品質(zhì)。而隨著封裝技術(shù)提高，LED燈具成本降低成為替代傳統(tǒng)照明光源的動(dòng)力。